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公开(公告)号：CN111834319A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010181672.2
申请日：2020-03-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，包括具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面的主体、设置在所述主体的所述第一表面上的连接垫和设置在所述连接垫上的扩展垫；以及连接结构，包括设置在所述半导体芯片的所述主体的所述第一表面上的绝缘层、贯穿所述绝缘层并且具有与所述扩展垫接触的一侧的重新分布过孔和设置在所述绝缘层上并且具有与所述重新分布过孔的另一侧接触的过孔垫的重新分布层，其中，所述半导体芯片的所述扩展垫的水平截面面积大于所述半导体芯片的所述连接垫的水平截面面积。
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公开(公告)号：CN108473142A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780005317.6
申请日：2017-01-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种车辆控制系统和及其操作方法，该方法包括：通过设置在方向盘上的输入设备接收用户输入，并基于用户输入控制位于驾驶员座椅前方的显示器，其中，输入设备位于方向盘的一侧和相对侧上，且由包括触摸屏的显示器构成。
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公开(公告)号：CN107736028A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201680037186.5
申请日：2016-09-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N21/20 , H04N21/23 , H04N21/25 , H04N21/258 , H04N21/2543 , H04N21/2387
CPC classification number: H04N21/262 , H04N21/2385 , H04N21/26283 , H04N21/431 , H04N21/458 , H04N21/47202 , H04N21/482 , H04N21/4821 , H04N21/6547 , H04N21/8456
Abstract: 提供了电子设备及其内容提供方法。电子设备的内容提供方法包括：从外部服务器接收编排信息，在编排信息中，多个VOD内容被分配至多个信道；响应于输入选择与多个VOD内容中的第一VOD内容对应的信道的命令，基于包括在编排信息中的第一VOD内容的地址信息从内容提供服务器接收第一VOD内容；以及输出所接收的第一VOD内容。
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公开(公告)号：CN101238674A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200680029174.4
申请日：2006-08-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种在通过无线网络执行的数据传输期间提高稳定性和效率的方法和设备，包括：将包含多个数据单元的第一数据帧发送到接收装置；从接收装置接收对由接收装置接收的每个数据单元的接收的确认；以及根据对由接收装置接收的每个数据单元的接收的确认，发送包含没有被发送或没有被接收的所述多个数据单元中的至少一个的第二数据帧。
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公开(公告)号：CN111613538A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010025247.4
申请日：2020-01-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/48
Abstract: 提供了一种制造半导体芯片的连接结构的方法和一种制造半导体封装件的方法。所述制造半导体芯片的连接结构的方法包括：准备半导体芯片，半导体芯片具有其上设置有连接垫的第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且半导体芯片包括设置在第一表面上并覆盖连接垫的钝化层；在半导体芯片的第一表面上形成绝缘层，绝缘层覆盖钝化层的至少一部分；形成穿透绝缘层的通路孔以暴露钝化层的至少一部分；通过去除被通路孔暴露的钝化层来暴露连接垫的至少一部分；通过用导电材料填充通路孔来形成重新分布过孔；以及在重新分布过孔和绝缘层上形成重新分布层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111491820A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880081606.9
申请日：2018-12-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本说明书中公开的实施例，电子设备可以被配置为基于车辆的驾驶信息来控制第一显示器的暴露区域的尺寸，并且基于暴露区域的尺寸，将用于接收与第一显示器上显示的内容相关联的用户输入的用户界面设置为第一显示器或辅助输入界面中的至少一个。从说明书中理解的其他各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN105554904A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510695829.2
申请日：2015-10-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种配对装置和方法。所述配对装置包括：第一通信器，被配置为通过第一通信方法广播搜索信号，并且响应于所述搜索信号从外部通信装置接收第一响应信号；第二通信器，被配置为经由具有比所述第一通信方法更短的传输范围的第二通信方法接收第二响应信号；以及控制器，被配置为响应于所述第一通信器接收到所述第一响应信号，并且所述第二通信器接收到所述第二响应信号，控制进行与所述外部通信装置的配对，其中，在所述配对装置打开的同时周期性地激活所述第二通信器，并且根据所述第二响应信号的传输时段，自适应地设置所述第二通信器的激活时段。
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公开(公告)号：CN111834319B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202010181672.2
申请日：2020-03-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，包括具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面的主体、设置在所述主体的所述第一表面上的连接垫和设置在所述连接垫上的扩展垫；以及连接结构，包括设置在所述半导体芯片的所述主体的所述第一表面上的绝缘层、贯穿所述绝缘层并且具有与所述扩展垫接触的一侧的重新分布过孔和设置在所述绝缘层上并且具有与所述重新分布过孔的另一侧接触的过孔垫的重新分布层，其中，所述半导体芯片的所述扩展垫的水平截面面积大于所述半导体芯片的所述连接垫的水平截面面积。
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公开(公告)号：CN105554904B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201510695829.2
申请日：2015-10-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种配对装置和方法。所述配对装置包括：第一通信器，被配置为通过第一通信方法广播搜索信号，并且响应于所述搜索信号从外部通信装置接收第一响应信号；第二通信器，被配置为经由具有比所述第一通信方法更短的传输范围的第二通信方法接收第二响应信号；以及控制器，被配置为响应于所述第一通信器接收到所述第一响应信号，并且所述第二通信器接收到所述第二响应信号，控制进行与所述外部通信装置的配对，其中，在所述配对装置打开的同时周期性地激活所述第二通信器，并且根据所述第二响应信号的传输时段，自适应地设置所述第二通信器的激活时段。
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公开(公告)号：CN119542310A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411129186.0
申请日：2024-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/485 , H01L23/482 , H01L21/60
Abstract: 提供了一种半导体封装，包括：下封装衬底，包括下绝缘层；第一半导体器件，安装在下封装衬底上；核心层，在下封装衬底上，以与第一半导体器件横向间隔开；包封材料，围绕第一半导体器件并且覆盖核心层的上部；上封装衬底，设置在包封材料上，上封装衬底包括第一上重分布层和第二上重分布层；其中，第一上重分布图案的第一精细图案的第一线宽和第一线间距分别大于或等于第二上重分布图案的第二精细图案的对应的第二线宽和对应的第二线间距。
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