公开(公告)号：CN107403633B

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201710256218.7

申请日：2017-04-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 禹铤贤 ,  朴宰弘 ,  李韩烘 ,  朱成祐 ,  韩昌勋

IPC: G11B33/12 ,  G11B33/14

Abstract: 本公开提供固态驱动器(SSD)外壳以及相关的组件和装置。一种固态驱动器(SSD)外壳组件包括SSD外壳和延伸框架。SSD外壳包括第一延伸接合部和第一安装接合部。第一安装接合部是SSD外壳通过其能够被安装到外部装置的机构。SSD外壳具有SSD模块被保持在其中的矩形壳的形式。延伸框架包括第二延伸接合部和第二安装接合部。第二安装接合部是延伸框架通过其能够被安装到外部装置的机构。延伸框架借助于第一延伸接合部和第二延伸接合部而可附接到SSD外壳以及从SSD外壳可拆卸。

公开(公告)号：CN107666772A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710319743.9

申请日：2017-05-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 禹铤贤

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K5/006 ,  F16B5/065 ,  F16B43/004 ,  G11C5/04 ,  H05K1/117 ,  H05K5/0008 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10409 ,  H05K1/115 ,  H01L23/49855 ,  H05K2201/10492

Abstract: 可以提供一种半导体存储器件，包括：壳体，包括上壳体、下壳体、从所述下壳体延伸到所述上壳体的支撑结构；印刷电路板(PCB)，在所述壳体中并被所述支撑结构支撑；在所述PCB的下表面上的片簧，所述片簧被置于所述支撑结构的支撑面上；以及在所述PCB和所述片簧之间的焊接层，所述焊接层将所述PCB与所述片簧耦接。

公开(公告)号：CN107403633A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710256218.7

申请日：2017-04-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 禹铤贤 ,  朴宰弘 ,  李韩烘 ,  朱成祐 ,  韩昌勋

IPC: G11B33/12 ,  G11B33/14

Abstract: 本公开提供固态驱动器(SSD)外壳以及相关的组件和装置。一种固态驱动器(SSD)外壳组件包括SSD外壳和延伸框架。SSD外壳包括第一延伸接合部和第一安装接合部。第一安装接合部是SSD外壳通过其能够被安装到外部装置的机构。SSD外壳具有SSD模块被保持在其中的矩形壳的形式。延伸框架包括第二延伸接合部和第二安装接合部。第二安装接合部是延伸框架通过其能够被安装到外部装置的机构。延伸框架借助于第一延伸接合部和第二延伸接合部而可附接到SSD外壳以及从SSD外壳可拆卸。

公开(公告)号：CN304120779S

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201630584290.9

申请日：2016-11-30

Applicant: 三星电子株式会社

Designer： 禹铤贤 ,  朴宰弘 ,  李韩洪 ,  朱成祐 ,  韩昌勋

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：固态硬盘外壳（SSD外壳）。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于保护固态硬盘。
3．本外观设计产品的设计要点：在于该固态硬盘外壳的形状和图案。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。