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发明公开
基于瓦片的相控阵架构和通信方法审中-实审

公开(公告)号：CN114844523A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202210030343.7

申请日：2022-01-12

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 维纽马德夫·薄伽梵歌 , 孙祥源 , 吕思壮

IPC分类号： H04B1/405 , H04B1/48 , H04B1/00 , H04B7/0456 , H01Q21/00 , H01Q21/06

摘要： 提供了一种基于瓦片的相控阵架构和通信方法，具体地，提供了一种射频集成电路(RFIC)和通信方法。RFIC包括锁相环(PLL)和数据流电路以及与PLL和数据流电路通信的多个瓦片。多个瓦片包括用于RFIC的每个频带的至少一个瓦片。多个瓦片被配置为在级联序列中的瓦片之间进行数据流信号通信。多个瓦片中的每个瓦片包括用于在中频(IF)和射频(RF)之间对数据流信号进行变频的多个上/下变频混频器。每个瓦片还包括多个前端(FE)元件，每个FE元件与对应的天线和多个上/下变频混频器中的一个上/下变频混频器通信。