公开(公告)号：CN114256190A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202110862200.8

申请日：2021-07-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 都来亨 ,  李种昊 ,  廉根大

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L27/146

Abstract: 一种图像传感器封装件，包括电路板、位于电路板上的图像传感器芯片、位于图像传感器芯片上的堆叠凸块结构、将电路板连接到堆叠凸块结构的接合线、位于图像传感器芯片上并且覆盖堆叠凸块结构和接合线两者的阻挡元件、位于电路板上与阻挡元件接触并且覆盖图像传感器芯片和接合线两者的模制元件。

公开(公告)号：CN116247022A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202211032480.0

申请日：2022-08-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 都来亨 ,  高胜炫 ,  李廷植 ,  李种昊 ,  郑永勋 ,  韩喆洙

IPC: H01L23/49 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体封装件包括：基板，包括位于其顶表面上的基板焊盘；第一上半导体芯片，位于所述基板上并且包括导电芯片焊盘；以及接合引线，耦接到所述基板焊盘和所述第一上半导体芯片。所述接合引线包括第一接合引线和第二接合引线。所述基板具有位于所述导电芯片焊盘与所述基板焊盘之间的第一区域以及位于所述第一区域与所述基板焊盘之间的第二区域。所述第二接合引线在所述基板的所述第一区域上具有最大垂直高度。在所述基板的所述第一区域上，所述第一接合引线所处的高度高于所述第二接合引线的高度。在所述基板的所述第二区域上，所述第二接合引线所处的高度高于所述第一接合引线的高度。