公开(公告)号：CN115602640A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210489897.3

申请日：2022-05-06

申请人： 三星电子株式会社(KR)

发明人： 李亨周 ,  姜芸炳 ,  朴世哲 ,  朴商植 ,  尹孝镇 ,  李泽勋 ,  崔朱逸

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/16 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18

摘要： 一种半导体封装，包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，堆叠在第一半导体芯片上；底部填充材料层，介于第一半导体芯片和第二半导体芯片之间；以及第一坝体结构，设置在第一半导体芯片上。第一坝体结构沿第二半导体芯片的边缘延伸并且包括彼此间隔开且其间具有狭缝的单元坝体结构。第一坝体结构的上表面的竖直高度位于第二半导体芯片的下表面的竖直高度和第二半导体芯片的上表面的竖直高度之间。第一坝体结构的第一侧壁与底部填充材料层接触，并且包括与第二半导体芯片的面向第一坝体结构的第一侧壁的侧壁平行的平坦表面。