公开(公告)号：CN107818954B

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201710599427.1

申请日：2017-07-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  金锡庆 ,  韩奎范 ,  孙瓘后

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。

公开(公告)号：CN107818954A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201710599427.1

申请日：2017-07-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  金锡庆 ,  韩奎范 ,  孙瓘后

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。

公开(公告)号：CN111900139A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN202010865083.6

申请日：2017-07-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  金锡庆 ,  韩奎范 ,  孙瓘后

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。