公开(公告)号：CN113013109A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN202010448292.0

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  边大亭 ,  朴昌华 ,  郑相镐 ,  张俊亭 ,  罗骥皓 ,  朴帝相 ,  李用悳 ,  车有琳 ,  朴丽日

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN113013109B

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202010448292.0

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  边大亭 ,  朴昌华 ,  郑相镐 ,  张俊亭 ,  罗骥皓 ,  朴帝相 ,  李用悳 ,  车有琳 ,  朴丽日

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。