具有与外廓导体形成电容耦合的天线的电子设备

    公开(公告)号:CN106356648A

    公开(公告)日:2017-01-25

    申请号:CN201610554366.2

    申请日:2016-07-14

    CPC classification number: H01Q21/30 H01Q1/242

    Abstract: 本发明公开具有与外廓导体形成电容耦合的天线的电子设备。根据本发明的一实施例的电子设备可以包括:第一馈送端,与内置于具有周围部的电子设备的基板的电路部电连接;外廓导体,布置于所述周围部;以及第一天线图案,电连接于所述第一馈送端;第二天线图案,与所述第一天线图案相隔而布置,以与所述第一天线图案形成电容耦合;所述外廓导体中的第一外廓导体部件,与所述第二天线图案相隔而布置,以与所述第二天线图案形成电容耦合。

    具有多频带天线的电子设备

    公开(公告)号:CN106410371B

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201610429896.4

    申请日:2016-06-16

    Abstract: 公开了一种包括多频带天线、壳体、基板和导电边框构件的电子设备,其中,所述设备包括:第一馈电端子,连接到嵌在所述设备中的基板的电路;第二馈电端子,连接到所述电路并与第一馈电端子电绝缘;地端,设置在基板上;导电边框构件,沿着电子设备的外围连续地设置;第一天线,连接到第一馈电端子和导电边框构件,并且所述第一天线形成了用于覆盖具有多个频带的第一多频带的多重谐振;第二天线,连接到第二馈电端子和导电边框构件,并且第二天线形成了用于覆盖第二多频带的多重谐振;旁路导体,用于使由第一天线和第二天线产生的干扰信号旁通到地端。

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