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公开(公告)号：CN111106440B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201910950070.6
申请日：2019-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种片式天线模块。所述片式天线模块包括：片式天线，包括主体部、辐射部和接地部，其中，所述主体部利用介电物质形成，并且其中，所述辐射部和所述接地部设置在所述主体部的彼此不同的表面上；以及基板，具有多个层并且包括结合到所述辐射部的馈电焊盘、结合到所述接地部的接地焊盘和虚设布线层，所述虚设布线层设置在所述多个层中的位于所述馈电焊盘下方的至少一个层上，其中，所述片式天线的谐振频率通过所述虚设布线层的数量确定。
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公开(公告)号：CN116132765A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211418701.8
申请日：2022-11-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及传感器移位模块，其包括：固定体；第一可移动体，可移动地设置在固定体中，并且包括图像传感器，图像传感器具有与第一方向相对的成像面；以及驱动器，配置成相对于固定体在与第一方向正交的方向上移动第一可移动体，并且包括驱动线圈和驱动磁轭，驱动线圈联接到固定体和第一可移动体中的一个，驱动磁轭联接到固定体和第一可移动体中的另一个。驱动磁轭设置成在与第一方向正交的方向上与驱动线圈相对。当电流被施加到驱动线圈时，第一可移动体配置成通过驱动线圈和驱动磁轭之间的电磁相互作用而在与第一方向正交的方向上移动。本公开还涉及相机模块。
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公开(公告)号：CN113050343B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202011297726.8
申请日：2020-11-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 相机模块包括壳体、设置在壳体的内部空间中的框架、可移动体、透镜支架、第一光学图像防抖(OIS)致动器和第二OIS致动器。可移动体配置成在垂直于光轴的第一方向上移动。透镜支架配置成在垂直于第一方向的第二方向上移动。第一OIS致动器配置成在第一方向上移动可移动体。第二OIS致动器配置成在第二方向上移动透镜支架。框架包括第一开口和第二开口，第一OIS致动器的第一OIS线圈和第一OIS磁体设置成通过第一开口彼此面对，第二OIS致动器的第二OIS线圈和第二OIS磁体设置成通过第二开口彼此面对。
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公开(公告)号：CN112992541A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010564414.2
申请日：2020-06-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的板。所述多层电容器包括：电容器主体，包括第一表面至第六表面、第一介电层和第二介电层以及第一内电极和第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体的所述第一表面上。所述第一介电层和所述第二介电层在第一方向上交替地层叠，使得所述第一介电层的第一内电极在所述第一方向上与所述第二介电层的第二内电极叠置，并且所述第一介电层的第二内电极在所述第一方向上与所述第二介电层的第一内电极叠置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108233678B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201711016724.5
申请日：2017-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01G4/40 , H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/32 , H01F27/40 , H01G4/12 , H05K1/11 , H05K1/18
Abstract: 本发明提供一种复合电子组件及具有复合电子组件的板。所述复合电子组件包括主体，所述主体包括电容器单元和电感器单元并具有沿着与所述主体的安装表面平行的第一方向堆叠的多个绝缘层。多个外电极，位于所述主体的外表面上。所述电容器单元包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极之间插设有绝缘层。所述电感器单元包括线圈，所述线圈包括位于相应的绝缘层上的具有螺旋形状并连接在一起的线圈图案。
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公开(公告)号：CN111106440A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201910950070.6
申请日：2019-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种片式天线模块。所述片式天线模块包括：片式天线，包括主体部、辐射部和接地部，其中，所述主体部利用介电物质形成，并且其中，所述辐射部和所述接地部设置在所述主体部的彼此不同的表面上；以及基板，具有多个层并且包括结合到所述辐射部的馈电焊盘、结合到所述接地部的接地焊盘和虚设布线层，所述虚设布线层设置在所述多个层中的位于所述馈电焊盘下方的至少一个层上，其中，所述片式天线的谐振频率通过所述虚设布线层的数量确定。
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公开(公告)号：CN118741852A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202311354033.1
申请日：2023-10-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板，具有上表面，多个第一焊盘设置在所述上表面处；以及互连结构，包括包封件、多个第二焊盘以及多个金属线，所述多个第二焊盘设置在所述包封件的上表面处，所述多个金属线设置在所述包封件中并且分别连接到所述多个第二焊盘中的至少一个第二焊盘，所述互连结构设置在所述基板的上侧。所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘中的每个的上表面的至少一部分在向上方向上从所述基板和所述包封件中的每个的所述上表面暴露。
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公开(公告)号：CN116405757A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310013734.2
申请日：2023-01-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及传感器致动器，其包括：第一可移动体，在第一可移动体上设置有具有成像面的图像传感器；第二可移动体，在垂直于成像面的方向上与第一可移动体间隔开；固定体，容纳第一可移动体和第二可移动体；以及驱动器，配置成向第一可移动体提供驱动力，其中，第一可移动体和第二可移动体在平行于成像面的方向上一起移动，并且第一可移动体相对于第二可移动体旋转。本公开还涉及包括传感器致动器的相机模块。
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公开(公告)号：CN116366949A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211668973.3
申请日：2022-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04N23/54 , H04N23/55 , H04N23/663
Abstract: 本公开涉及传感器移位致动器，其包括：传感器基板，其上设置有具有成像面的图像传感器；基座，配置成容纳传感器基板；以及驱动器，配置成在平行于成像面的第一方向和第二方向上驱动图像传感器。传感器基板包括其上设置有图像传感器的可移动部分、连接到基座的固定部分以及设置在可移动部分和固定部分之间的连接部分。根据图像传感器在第一方向或第二方向上的移动方向，可移动部分和连接部分相对于固定部分相对移动，或者可移动部分相对于连接部分相对移动。本公开还涉及包括传感器移位致动器的相机模块。
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