相机模块
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104698723A

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201410081586.9

    申请日:2014-03-06

    CPC classification number: H04N5/2254 H04N5/2253

    Abstract: 本公开提供一种相机模块,该相机模块包括:壳体,其中设置有镜筒;红外滤光器,附于壳体的内表面,并且设置在镜筒之下;板,与壳体的下部结合,并图像传感器安装在板上,其中,板具有形成在板上的多个键合焊盘,图像传感器具有形成在图像传感器中的多个键合焊盘,多个键合焊盘与多个端子通过键合引线分别电连接,并且多个键合焊盘具有涂覆于键合焊盘的涂覆材料,以吸收入射到键合焊盘的外部光。

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