公开(公告)号：CN109427719B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN201810755207.8

申请日：2018-07-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昌华 ,  柳嘉映 ,  金相我 ,  崔宥琳

IPC: H01L23/485

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面背对；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，所述连接构件包括第一绝缘层、第一重新分布层、第一过孔及第一绝缘膜，所述第一绝缘层设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，所述第一重新分布层设置在所述第一绝缘层上，所述第一过孔贯穿所述第一绝缘层并且使所述连接焊盘和所述第一重新分布层彼此电连接，所述第一绝缘膜覆盖所述第一绝缘层和所述第一重新分布层。所述第一绝缘膜包括硅基化合物。

公开(公告)号：CN114286509A

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202110386722.5

申请日：2021-04-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳嘉映 ,  黄美善 ,  张俊亨

IPC: H05K1/11 ,  B24C1/04

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；以及第一电路层，设置在所述绝缘层的上表面上。所述第一电路层的下表面与所述绝缘层的至少一部分接触，并且所述第一电路层包括第一区域和第二区域，所述第一区域嵌入所述绝缘层中，所述第二区域从所述绝缘层的所述上表面凸出。

公开(公告)号：CN109427719A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810755207.8

申请日：2018-07-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昌华 ,  柳嘉映 ,  金相我 ,  崔宥琳

IPC: H01L23/485

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面背对；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，所述连接构件包括第一绝缘层、第一重新分布层、第一过孔及第一绝缘膜，所述第一绝缘层设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，所述第一重新分布层设置在所述第一绝缘层上，所述第一过孔贯穿所述第一绝缘层并且使所述连接焊盘和所述第一重新分布层彼此电连接，所述第一绝缘膜覆盖所述第一绝缘层和所述第一重新分布层。所述第一绝缘膜包括硅基化合物。