公开(公告)号：CN100477032C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200410096948.8

申请日：2004-12-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 秋昊成 ,  罗承铉 ,  金容锡 ,  李政祐 ,  申孝顺 ,  金享镐

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明公开了一种用于制造多层陶瓷电容器的方法，其中利用吸收元件印刷在多个介质片中的每一个上的内电极具有减小的厚度，从而允许该多层陶瓷电容器具有高电容并被最小化。该方法包括在多个介质片中的每一个上印刷内电极，并且堆叠介质片，其中通过使吸收元件与所述介质片的上表面接触以使所述内电极的上表面吸附到所述吸收元件上，然后将吸收元件与该表面分离以去除所述内电极的上部的具有指定厚度的一部分，以使形成于每个介质片上的内电极具有减小的厚度，并将具有减小厚度的内电极的介质片堆叠起来以形成芯片元件。

公开(公告)号：CN1624830A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410096948.8

申请日：2004-12-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 秋昊成 ,  罗承铉 ,  金容锡 ,  李政祐 ,  申孝顺 ,  金享镐

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明公开了一种用于制造多层陶瓷电容器的方法，其中利用吸收元件印刷在多个介质片中的每一个上的内电极具有约化厚度，从而允许该多层陶瓷电容器具有高电容并被最小化。该方法包括在多个介质片中的每一个上印刷内电极，并且堆叠介质片，其中通过使吸收元件与每个带有所述内电极的介质片的表面接触，然后将吸收元件与该表面分离以去除具有指定厚度的内电极部分，使形成于每个介质片上的内电极具有约化厚度，并将具有减小厚度的内电极的介质片堆叠起来以形成芯片元件。