刻划方法及分割方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109721234A

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201811209056.2

    申请日:2018-10-17

    摘要: 本发明提供在密封材料的正上和正下的位置形成刻划线的情况下能够在基板形成具有充分的深度的裂纹的刻划方法以及刻划装置。当在通过密封材料(SL)贴合两个玻璃基板(G1)、(G2)而成的母基板(G)形成刻划线时,一边将刻划轮(301)按压在玻璃基板(G1)的表面的与密封材料(SL)相向的位置处一边使刻划轮(301)沿密封材料(SL)移动,以与此并行的方式一边将与刻划轮(301)相比刀尖角度大的刻划轮(401)按压在玻璃基板(G2)的表面一边使刻划轮(401)沿密封材料(SL)移动。