公开(公告)号：CN101488588B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200910006026.6

申请日：2006-12-29

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金容太 ,  张锡均 ,  邢有业 ,  宋庆焕 ,  南相峯 ,  金重锡

IPC: H01M10/40 ,  H01M10/38

Abstract: 本发明提供一种易于灌注电解液的电极组件。一种附着到电极组件外周界的密封带包括对电解液具有亲和性的材料；或者，所述密封带的全部或一部分涂覆有所述材料；再或者，所述密封带的表面粗糙，从而提高所述电解液对所述密封带的润湿性以及所述电解液在所述密封带中的扩散。在另一个实施例中，第一和第二绝缘板包括对所述电解液具有亲和性的材料；或者，所述绝缘板包括对所述电解液具有亲和性的材料与聚丙烯或聚乙烯的混合物；或者，所述绝缘板的表面涂覆有所述材料或用于减少所述电解液表面张力的表面活性剂。

公开(公告)号：CN102013460A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN201010546828.9

申请日：2006-12-29

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金容太 ,  张锡均 ,  邢有业 ,  宋庆焕 ,  南相峯 ,  金重锡

IPC: H01M2/02 ,  H01M2/08 ,  H01M10/0566 ,  H01M10/0567

CPC classification number: H01M2/0202 ,  H01M2/0257 ,  H01M2/0292 ,  H01M2/0417 ,  H01M2/046 ,  H01M2/0478 ,  H01M2/0491 ,  H01M2/08 ,  H01M2/30 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0566 ,  H01M10/0567

Abstract: 本发明提供一种易于灌注电解液的电极组件。一种附着到电极组件外周界的密封带包括对电解液具有亲和性的材料；或者，所述密封带的全部或一部分涂覆有所述材料；再或者，所述密封带的表面粗糙，从而提高所述电解液对所述密封带的润湿性以及所述电解液在所述密封带中的扩散。在另一个实施例中，第一和第二绝缘板包括对所述电解液具有亲和性的材料；或者，所述绝缘板包括对所述电解液具有亲和性的材料与聚丙烯或聚乙烯的混合物；或者，所述绝缘板的表面涂覆有所述材料或用于减少所述电解液表面张力的表面活性剂。

公开(公告)号：CN100583542C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200610156350.2

申请日：2006-12-29

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金容太 ,  张锡均 ,  邢有业 ,  宋庆焕 ,  南相峯 ,  金重锡

IPC: H01M10/40 ,  H01M10/38

Abstract: 本发明提供一种易于灌注电解液的电极组件。一种附着到电极组件外周界的密封带包括对电解液具有亲和性的材料；或者，所述密封带的全部或一部分涂覆有所述材料；再或者，所述密封带的表面粗糙，从而提高所述电解液对所述密封带的润湿性以及所述电解液在所述密封带中的扩散。在另一个实施例中，第一和第二绝缘板包括对所述电解液具有亲和性的材料；或者，所述绝缘板包括对所述电解液具有亲和性的材料与聚丙烯或聚乙烯的混合物；或者，所述绝缘板的表面涂覆有所述材料或用于减少所述电解液表面张力的表面活性剂。

公开(公告)号：CN102013460B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201010546828.9

申请日：2006-12-29

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金容太 ,  张锡均 ,  邢有业 ,  宋庆焕 ,  南相峯 ,  金重锡

IPC: H01M2/02 ,  H01M2/08 ,  H01M10/0566 ,  H01M10/0567

CPC classification number: H01M2/0202 ,  H01M2/0257 ,  H01M2/0292 ,  H01M2/0417 ,  H01M2/046 ,  H01M2/0478 ,  H01M2/0491 ,  H01M2/08 ,  H01M2/30 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0566 ,  H01M10/0567

Abstract: 本发明提供一种易于灌注电解液的电极组件。一种附着到电极组件外周界的密封带包括对电解液具有亲和性的材料；或者，所述密封带的全部或一部分涂覆有所述材料；再或者，所述密封带的表面粗糙，从而提高所述电解液对所述密封带的润湿性以及所述电解液在所述密封带中的扩散。在另一个实施例中，第一和第二绝缘板包括对所述电解液具有亲和性的材料；或者，所述绝缘板包括对所述电解液具有亲和性的材料与聚丙烯或聚乙烯的混合物；或者，所述绝缘板的表面涂覆有所述材料或用于减少所述电解液表面张力的表面活性剂。

公开(公告)号：CN101488588A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200910006026.6

申请日：2006-12-29

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金容太 ,  张锡均 ,  邢有业 ,  宋庆焕 ,  南相峯 ,  金重锡

IPC: H01M10/40 ,  H01M10/38

Abstract: 本发明提供一种易于灌注电解液的电极组件。一种附着到电极组件外周界的密封带包括对电解液具有亲和性的材料；或者，所述密封带的全部或一部分涂覆有所述材料；再或者，所述密封带的表面粗糙，从而提高所述电解液对所述密封带的润湿性以及所述电解液在所述密封带中的扩散。在另一个实施例中，第一和第二绝缘板包括对所述电解液具有亲和性的材料；或者，所述绝缘板包括对所述电解液具有亲和性的材料与聚丙烯或聚乙烯的混合物；或者，所述绝缘板的表面涂覆有所述材料或用于减少所述电解液表面张力的表面活性剂。

公开(公告)号：CN1992421A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610156350.2

申请日：2006-12-29

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金容太 ,  张锡均 ,  邢有业 ,  宋庆焕 ,  南相峯 ,  金重锡

IPC: H01M10/40 ,  H01M10/38

Abstract: 本发明提供一种易于灌注电解液的电极组件。一种附着到电极组件外周界的密封带包括对电解液具有亲和性的材料；或者，所述密封带的全部或一部分涂覆有所述材料；再或者，所述密封带的表面粗糙，从而提高所述电解液对所述密封带的润湿性以及所述电解液在所述密封带中的扩散。在另一个实施例中，第一和第二绝缘板包括对所述电解液具有亲和性的材料；或者，所述绝缘板包括对所述电解液具有亲和性的材料与聚丙烯或聚乙烯的混合物；或者，所述绝缘板的表面涂覆有所述材料或用于减少所述电解液表面张力的表面活性剂。