公开(公告)号：CN100369058C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200410058817.0

申请日：2004-07-30

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 趙世勳

IPC: G06K19/00 ,  G06K7/10 ,  H01Q1/38

CPC classification number: G06K19/07749

Abstract: 提供一种智能标签，其中包括通过卷绕叠加在绝缘支承部件的表面上的导电薄膜而形成的天线，其具有一个圆周表面和两个侧表面部分；以及半导体芯片，其具有连接到对应于该天线的最外圆周绕圈的导电薄膜的第一连接端以及连接到该天线的最内圆周绕圈的导电薄膜的第二连接端。

公开(公告)号：CN1581218A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410058817.0

申请日：2004-07-30

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 趙世勳

IPC: G06K19/00 ,  G06K7/10 ,  H01Q1/38

CPC classification number: G06K19/07749

Abstract: 提供一种智能标签，其中包括通过卷绕叠加在绝缘支承部件的表面上的导电薄膜而形成的天线，其具有一个圆周表面和两个侧表面部分；以及半导体芯片，其具有连接到对应于该天线的最外圆周绕圈的导电薄膜的第一连接端以及连接到该天线的最内圆周绕圈的导电薄膜的第二连接端。