公开(公告)号：CN111052453B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN201880054890.0

申请日：2018-07-23

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  松下控股株式会社

Inventor： 富永勇佑 ,  清水一路 ,  池田翔太 ,  宮田恭介 ,  上田敦史 ,  服部贞博 ,  森信也 ,  横尾龙之介 ,  船见浩司 ,  葛西孝昭

IPC: H01M50/536 ,  H01M50/119 ,  H01M50/124 ,  H01M50/179 ,  H01M50/571 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0525

Abstract: 密闭电池(20)包含电极体(22)和收容电极体的有底筒状的包装罐(50)。包装罐由进行了镍镀覆的铁形成，通过从包装罐的外侧表面朝向引线形成的焊接部(54)将与正极以及负极的一方连接的引线和包装罐焊接。焊接部(54)由熔痕形成，且包含第1层(56)和镍的含有浓度比第1层(56)高的第2层(58)，第1层(56)从引线一直形成到包装罐的内部，第2层(58)在包装罐的外侧表面侧与第1层(56)相邻地形成，在从包装罐的外侧来看焊接部的情况下，第1层(56)全部被第2层(58)覆盖。

公开(公告)号：CN111052453A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880054890.0

申请日：2018-07-23

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 富永勇佑 ,  清水一路 ,  池田翔太 ,  宮田恭介 ,  上田敦史 ,  服部贞博 ,  森信也 ,  横尾龙之介 ,  船见浩司 ,  葛西孝昭

IPC: H01M2/26 ,  H01M2/02 ,  H01M2/06 ,  H01M2/32 ,  H01M10/04

Abstract: 密闭电池(20)包含电极体(22)和收容电极体的有底筒状的包装罐(50)。包装罐由进行了镍镀覆的铁形成，通过从包装罐的外侧表面朝向引线形成的焊接部(54)将与正极以及负极的一方连接的引线和包装罐焊接。焊接部(54)由熔痕形成，且包含第1层(56)和镍的含有浓度比第1层(56)高的第2层(58)，第1层(56)从引线一直形成到包装罐的内部，第2层(58)在包装罐的外侧表面侧与第1层(56)相邻地形成，在从包装罐的外侧来看焊接部的情况下，第1层(56)全部被第2层(58)覆盖。