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公开(公告)号:CN101248501B
公开(公告)日:2011-08-17
申请号:CN200680028731.0
申请日:2006-08-10
Applicant: 三箭株式会社
CPC classification number: H01H13/7057 , H01H2209/004 , H01H2209/082 , H01H2221/006 , H01H2229/05
Abstract: 本发明提供一种薄型键片材。准备厚度在0.2mm以下的PC、PET、PU等具有透明性的树脂薄片(3),将该树脂薄片(3)由拉深模(5、10)夹着进行加热,并按照在与该树脂薄片的该多个键顶(2)对应的位置形成凹部的方式进行拉深成形,通过向利用该拉深成形而成形的凹部内填充填充剂(树脂)(3b),在该薄片的下表面形成压件(4),通过进行粘接,在形成该压件后的所述树脂薄片(3)的上表面配置通过树脂成形或模制印刷等而形成的键顶(2),由此在该树脂薄片(3)的上表面及下表面配置键顶(2)和压件(4),实现键片材的一层的薄型化。
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公开(公告)号:CN101248501A
公开(公告)日:2008-08-20
申请号:CN200680028731.0
申请日:2006-08-10
Applicant: 三箭株式会社
CPC classification number: H01H13/7057 , H01H2209/004 , H01H2209/082 , H01H2221/006 , H01H2229/05
Abstract: 本发明提供一种薄型键片材。准备厚度在0.2mm以下的PC、PET、PU等具有透明性的树脂薄片(3),将该树脂薄片(3)由拉深模(5、10)夹着进行加热,并按照在与该树脂薄片的该多个键顶(2)对应的位置形成凹部的方式进行拉深成形,通过向利用该拉深成形而成形的凹部内填充填充剂(树脂)(3b),在该薄片的下表面形成压件(4),通过进行粘接,在形成该压件后的所述树脂薄片(3)的上表面配置通过树脂成形或模制印刷等而形成的键顶(2),由此在该树脂薄片(3)的上表面及下表面配置键顶(2)和压件(4),实现键片材的一层的薄型化。
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公开(公告)号:CN101292316A
公开(公告)日:2008-10-22
申请号:CN200680039382.2
申请日:2006-10-24
Applicant: 三箭株式会社
Inventor: 石井久司
IPC: H01H13/14 , H01H11/00 , H01H13/02 , H01H13/702
CPC classification number: H01H13/705 , H01H2009/187 , H01H2209/002 , H01H2209/07 , H01H2219/028 , H01H2221/006 , H01H2221/07 , H01H2223/0345 , H01H2227/002 , H01H2227/036 , H01H2229/048 , H01H2229/05 , Y10T29/49105
Abstract: 本发明提供一种键座,由于移动电话具有越来越重视设置性及薄型化的倾向,因此,为了顺应这样的要求,将键顶整体采用薄型的金属制,在键顶背面设置薄的树脂层,同时用树脂掩埋文字孔,在改善键顶粘接性的同时,优化了手触感,还可以同时在键顶背面设置用于文字着色的印刷层。
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