公开(公告)号：CN102738134B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201210115290.5

申请日：2012-04-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中西英俊 ,  宫崎裕二

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/34

Abstract: 本发明的目的在于，提供能够防止电源端子成为高温的半导体装置。本申请的发明涉及的半导体装置具备：绝缘衬底；金属图案，在该绝缘衬底之上形成；电源端子，固定在该金属图案之上；以及多个功率芯片，固定在该金属图案之上。而且，其特征在于，该多个功率芯片全部与该电源端子隔开与该电源端子热绝缘的距离。

公开(公告)号：CN102738134A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210115290.5

申请日：2012-04-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中西英俊 ,  宫崎裕二

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/34

Abstract: 本发明的目的在于，提供能够防止电源端子成为高温的半导体装置。本申请的发明涉及的半导体装置具备：绝缘衬底；金属图案，在该绝缘衬底之上形成；电源端子，固定在该金属图案之上；以及多个功率芯片，固定在该金属图案之上。而且，其特征在于，该多个功率芯片全部与该电源端子隔开与该电源端子热绝缘的距离。