公开(公告)号：CN114223118B

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202080053500.5

申请日：2020-07-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹下贵之 ,  八木勇士 ,  德久太一 ,  松川慎理 ,  广田穰 ,  宫本英典

IPC: H02K15/106 ,  H02K1/02 ,  H02K1/18 ,  H02K15/022

Abstract: 定子(1)是多个铁芯片(10)以轴为中心呈圆环状配置的定子(1)，并构成为：在圆环状的配置中的相邻的铁芯片(10)之间，通过设置于一方的铁芯片(10)的磁轭侧且在与轴平行的方向上延伸的柱状部(2jmp)和设置于另一方的铁芯片(10)的磁轭侧的开环部(2jfc)的卡扣结合，形成具有能够进行以柱状部(2jmp)为中心的旋转且限制轴向上的位移的嵌合构造的连结部(10j)。

公开(公告)号：CN114223118A

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202080053500.5

申请日：2020-07-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹下贵之 ,  八木勇士 ,  德久太一 ,  松川慎理 ,  广田穰 ,  宫本英典

IPC: H02K15/10 ,  H02K1/02 ,  H02K1/18 ,  H02K15/02

Abstract: 定子(1)是多个铁芯片(10)以轴为中心呈圆环状配置的定子(1)，并构成为：在圆环状的配置中的相邻的铁芯片(10)之间，通过设置于一方的铁芯片(10)的磁轭侧且在与轴平行的方向上延伸的柱状部(2jmp)和设置于另一方的铁芯片(10)的磁轭侧的开环部(2jfc)的卡扣结合，形成具有能够进行以柱状部(2jmp)为中心的旋转且限制轴向上的位移的嵌合构造的连结部(10j)。