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公开(公告)号：CN108604583B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201680081104.7
申请日：2016-02-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 提供能够更可靠地抑制引线框的芯片焊盘移位的半导体装置。具体而言，半导体装置所包含的引线框(2)包含芯片焊盘(2a)、第1以及第2悬吊引线(4a、4b)和框架(2b)。芯片焊盘(2a)与框架(2b)的主表面位于彼此不同的平面上，芯片焊盘(2a)和框架(2b)通过第1以及第2悬吊引线(4a、4b)进行连接。第1悬吊引线(4b)与芯片焊盘(2a)的第1边界线(5b)和第2悬吊引线(4a)与芯片焊盘(2a)的第2边界线(5a)在不同的直线上延伸。第1悬吊引线(4b)与框架(2b)的第3边界线(6b)和第2悬吊引线(4a)与框架(2b)的第4边界线(6a)在不同的直线上延伸。
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公开(公告)号：CN112655087A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201980056495.0
申请日：2019-09-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率半导体装置(1)具备：引线部件(10)、半导体元件(20)和模制树脂(30)。引线部件(10)包括多个引线端子(11)，多个引线端子(11)从模制树脂(30)的内侧延伸至外侧。多个引线端子(11)各自包括：根基部(11A)，在模制树脂(30)的外侧，被配置于放置半导体元件(20)的区域侧并且在从模制树脂(30)突出的方向上延伸；以及末端部(11B)，在与根基部(11A)不同的方向上延伸并且从根基部(11A)观察时被配置于放置半导体元件(20)的区域的相反侧。根基部(11A)延伸的长度在多个引线端子(11)中的彼此相邻的1对引线端子(11)之间互不相同。多个引线端子(11)的各个引线端子中的至少根基部(11A)的表面被涂敷树脂(40)覆盖。
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公开(公告)号：CN101562165A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200810181797.4
申请日：2008-12-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，引线端子(3)与半导体器件(5a、5b)电连接。密封树脂体(1)将半导体器件(5a、5b)和内部引线部(3a)密封于内部，并且使外部引线部(3c)露出。外部引线部(3c)包含：本体部(3c1)、连结部(3c3)和外伸部(3c2)。本体部(3c1)直线状地延伸。连结部(3c3)与本体部(3c1)连接并向本体部(3c1)的侧方延伸。外伸部(3c2)与连结部(3c3)连接，并具有大于连结部(3c3)的尺寸。由此，该半导体装置能够以简单的结构抑制外部引线部和端子软钎焊部的温度上升。
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公开(公告)号：CN112655087B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201980056495.0
申请日：2019-09-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率半导体装置(1)具备：引线部件(10)、半导体元件(20)和模制树脂(30)。引线部件(10)包括多个引线端子(11)，多个引线端子(11)从模制树脂(30)的内侧延伸至外侧。多个引线端子(11)各自包括：根基部(11A)，在模制树脂(30)的外侧，被配置于放置半导体元件(20)的区域侧并且在从模制树脂(30)突出的方向上延伸；以及末端部(11B)，在与根基部(11A)不同的方向上延伸并且从根基部(11A)观察时被配置于放置半导体元件(20)的区域的相反侧。根基部(11A)延伸的长度在多个引线端子(11)中的彼此相邻的1对引线端子(11)之间互不相同。多个引线端子(11)的各个引线端子中的至少根基部(11A)的表面被涂敷树脂(40)覆盖。
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公开(公告)号：CN107078127B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201480083227.5
申请日：2014-11-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具有：电力用半导体元件；控制元件；第1及第2引线框，它们分别保持电力用半导体元件和控制元件；第1金属配线，其将电力用半导体元件和第1引线框电连接；第2金属配线，其将电力用半导体元件和控制元件电连接；以及封装体，其对它们进行覆盖，第1引线框包含有：芯片焊盘，其具有搭载有电力用半导体元件的搭载面；以及第1内部引线，其具有与第1金属配线的一端连接的连接面，在封装体的表面中的与沿搭载面的方向相交叉的侧面，在第1及第2引线框没有从此处凸出的侧面部分，形成有与其他区域相比表面粗糙度大的树脂注入口痕迹，树脂注入口痕迹在从沿搭载面的方向观察时，相对于连接面而形成在第1金属配线所在侧的相反侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108604583A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680081104.7
申请日：2016-02-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 提供能够更可靠地抑制引线框的芯片焊盘移位的半导体装置。具体而言，半导体装置所包含的引线框(2)包含芯片焊盘(2a)、第1以及第2悬吊引线(4a、4b)和框架(2b)。芯片焊盘(2a)与框架(2b)的主表面位于彼此不同的平面上，芯片焊盘(2a)和框架(2b)通过第1以及第2悬吊引线(4a、4b)进行连接。第1悬吊引线(4b)与芯片焊盘(2a)的第1边界线(5b)和第2悬吊引线(4a)与芯片焊盘(2a)的第2边界线(5a)在不同的直线上延伸。第1悬吊引线(4b)与框架(2b)的第3边界线(6b)和第2悬吊引线(4a)与框架(2b)的第4边界线(6a)在不同的直线上延伸。
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公开(公告)号：CN101562165B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200810181797.4
申请日：2008-12-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，引线端子(3)与半导体器件(5a、5b)电连接。密封树脂体(1)将半导体器件(5a、5b)和内部引线部(3a)密封于内部，并且使外部引线部(3c)露出。外部引线部(3c)包含：本体部(3c1)、连结部(3c3)和外伸部(3c2)。本体部(3c1)直线状地延伸。连结部(3c3)与本体部(3c1)连接并向本体部(3c1)的侧方延伸。外伸部(3c2)与连结部(3c3)连接，并具有大于连结部(3c3)的尺寸。由此，该半导体装置能够以简单的结构抑制外部引线部和端子软钎焊部的温度上升。
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公开(公告)号：CN111801789B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201980013105.1
申请日：2019-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 散热器(1)具备翅片基座(6)、第一翅片(20a)及多个第二翅片(20c)。翅片基座(6)包括第一外侧突壁部(7)。第一外侧突壁部(7)形成于翅片基座(6)的第一外侧区域(6q)。第一翅片(20a)和多个第二翅片(20c)铆接固定于翅片基座(6)。第一外侧突壁部(7)包括形成于第一外侧突壁部(7)的外侧侧面(7q)的凹部(11)和与凹部(11)相连且具有凸状曲面(12a)的凸起部(12)。因此，能够使散热器(1)的散热性能提高而不增大散热器(1)的尺寸。
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公开(公告)号：CN111801789A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980013105.1
申请日：2019-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 散热器(1)具备翅片基座(6)、第一翅片(20a)及多个第二翅片(20c)。翅片基座(6)包括第一外侧突壁部(7)。第一外侧突壁部(7)形成于翅片基座(6)的第一外侧区域(6q)。第一翅片(20a)和多个第二翅片(20c)铆接固定于翅片基座(6)。第一外侧突壁部(7)包括形成于第一外侧突壁部(7)的外侧侧面(7q)的凹部(11)和与凹部(11)相连且具有凸状曲面(12a)的凸起部(12)。因此，能够使散热器(1)的散热性能提高而不增大散热器(1)的尺寸。
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公开(公告)号：CN106463420B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201480078993.2
申请日：2014-05-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 准备引线框，在其芯片焊盘(3)之上固接电力用半导体元件(5)。在芯片焊盘(3)的下表面隔着绝缘膜(9)而固接金属板(8)。在下模具(12a)与上模具(12b)之间的腔室(13)内配置内部引线(1a)、芯片焊盘(3)、电力用半导体元件(5)、绝缘膜(9)以及金属板(8)，利用封装树脂(10)进行封装。下模具(12a)在内部引线(1a)的下方具有设置于腔室(13)的底面的台阶部(14)。台阶部(14)的上表面的高度比在腔室(13)内配置的电力用半导体元件(5)的上表面的高度高。在将封装树脂(10)注入至腔室(13)内时，金属板(8)的下表面与腔室(13)的底面相接触，使封装树脂(10)从台阶部(14)的上方朝向电力用半导体元件(5)的上表面而流动至下方。
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