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    功率模块以及电力变换装置
    2.
    发明公开
    功率模块以及电力变换装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN110649004A

    公开(公告)日：2020-01-03

    申请号：CN201910543621.7

    申请日：2019-06-21

    申请人： 三菱电机株式会社

    发明人： 近藤聪 ,  藤野纯司 ,  松井智香

    IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/49

    摘要： 本发明提供对在金属配线之下形成孔洞进行了抑制的功率模块。具备：半导体元件；基板，其搭载半导体元件；接线部，其由多个配线的队列构成；壳体，在其底面侧配置基板，该壳体收容半导体元件以及接线部；以及绝缘封装材料，其填充在壳体内，构成接线部的多个配线以在相同的方向成环，各自的配线高度至少朝向队列的一个方向而逐渐地变高的方式配置。

    半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法
    3.
    发明公开
    半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN112997297A

    公开(公告)日：2021-06-18

    申请号：CN201980067408.1

    申请日：2019-11-15

    申请人： 三菱电机株式会社

    发明人： 藤野纯司 ,  小川翔平 ,  松井智香 ,  宫本昇 ,  大岛功

    IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56

    摘要： 不需要去除附着到2个散热面的树脂而使2个散热面露出的研磨工序，提高半导体装置的生产性以及可靠性。另外，抑制液体密封材料的漏出。半导体装置具备第1散热部件、框部件、第2散热部件、半导体元件以及密封树脂部。第1散热部件埋设于框部件。框部件具备框状部以及定位部。定位部处于框状部的内侧。第2散热部件抵接到定位部，通过定位部被定位。第1散热部件的第1散热面以及第2散热部件的第2散热面朝向相互相反的方向，露出于外部。半导体元件被第1散热部件和第2散热部件夹着。密封树脂部填充框部件与第2散热部件的间隙。

    半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法
    4.
    发明授权
    半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN112997297B

    公开(公告)日：2024-04-02

    申请号：CN201980067408.1

    申请日：2019-11-15

    申请人： 三菱电机株式会社

    发明人： 藤野纯司 ,  小川翔平 ,  松井智香 ,  宫本昇 ,  大岛功

    IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56

    摘要： 不需要去除附着到2个散热面的树脂而使2个散热面露出的研磨工序，提高半导体装置的生产性以及可靠性。另外，抑制液体密封材料的漏出。半导体装置具备第1散热部件、框部件、第2散热部件、半导体元件以及密封树脂部。第1散热部件埋设于框部件。框部件具备框状部以及定位部。定位部处于框状部的内侧。第2散热部件抵接到定位部，通过定位部被定位。第1散热部件的第1散热面以及第2散热部件的第2散热面朝向相互相反的方向，露出于外部。半导体元件被第1散热部件和第2散热部件夹着。密封树脂部填充框部件与第2散热部件的间隙。