硬质包覆层发挥优异的耐崩刀性的表面包覆切削工具

    公开(公告)号:CN102398051B

    公开(公告)日:2015-10-14

    申请号:CN201010287255.2

    申请日:2010-09-16

    Abstract: 本发明提供一种硬质包覆层发挥优异的耐崩刀性的表面包覆切削工具。通过化学蒸镀在由WC基硬质合金或TiCN基金属陶瓷构成的工具基体表面形成由下部层(Ti化合物层)和上部层(a型氧化铝)构成的硬质包覆层的表面包覆切削工具中,使用透射电子显微镜和能量分散型X射线装置以探针直径5nm分析上述下部层和上部层的界面时,Zr原子、Lu原子、Y原子、Cr原子的任1种或2种以上仅在以上述下部层和上部层的界面为中心的±5nm的界面区域内以合计存在1~5原子%。

    表面包覆切削工具
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102355968B

    公开(公告)日:2013-10-30

    申请号:CN201080012240.3

    申请日:2010-03-18

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种表面包覆切削工具,该表面包覆切削工具具备:工具基体,其由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成;及硬质包覆层,其是在所述工具主体的表面依次蒸镀下部层(a)、中间层(b)、上部层(c)而形成的。下部层(a)为Ti化合物层,包括Ti的碳化物层、氮化物层、碳氮化物层、碳氧化物层及碳氮氧化物层中的1层或2层以上,并且,具有3~20μm的总计平均层厚,中间层(b)为氧化铝层,具有1~5μm的平均层厚,在进行了化学蒸镀的状态下具有α型晶体结构,上部层(c)具有2~15μm的平均层厚,在进行了化学蒸镀的状态下具有α型晶体结构,且为含有选自由Ti、Y、Zr、Cr及B构成的组中的1种或2种以上元素的氧化铝层。

    表面包覆切削工具
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102355968A

    公开(公告)日:2012-02-15

    申请号:CN201080012240.3

    申请日:2010-03-18

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种表面包覆切削工具,该表面包覆切削工具具备:工具基体,其由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成;及硬质包覆层,其是在所述工具主体的表面依次蒸镀下部层(a)、中间层(b)、上部层(c)而形成的。下部层(a)为Ti化合物层,包括Ti的碳化物层、氮化物层、碳氮化物层、碳氧化物层及碳氮氧化物层中的1层或2层以上,并且,具有3~20μm的总计平均层厚,中间层(b)为氧化铝层,具有1~5μm的平均层厚,在进行了化学蒸镀的状态下具有α型晶体结构,上部层(c)具有2~15μm的平均层厚,在进行了化学蒸镀的状态下具有α型晶体结构,且为含有选自由Ti、Y、Zr、Cr及B构成的组中的1种或2种以上元素的氧化铝层。

    硬质包覆层发挥优异的耐崩刀性的表面包覆切削工具

    公开(公告)号:CN102847962B

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201210225549.1

    申请日:2012-06-29

    Abstract: 本发明提供在高速重切削加工中硬质包覆层发挥优异的耐崩刀性、耐缺损性的表面包覆切削工具。通过如下所述的构成,解决技术问题,即、硬质包覆层包括被化学蒸镀形成的下部层和上部层,(a)所述下部层,为至少包含一层Ti的碳氮化物层、且包括具有3~20μm总计平均层厚的一层或二层以上的Ti化合物层,(b)所述上部层,为具有1~25μm的平均层厚的氧化铝层,构成所述下部层的至少一层的Ti的碳氮化物层具有柱状纵向生长TiCN结晶组织,在该组织内分散分布有微粒TiCN。

    耐崩刀的表面包覆切削工具

    公开(公告)号:CN102398049B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201010280243.7

    申请日:2010-09-09

    Abstract: 本发明提供一种在硬质合金钢的高速断续切削加工中发挥优异的耐崩刀性的表面包覆切削工具。在工具基体表面蒸镀形成由下部层、中间层、和上部层构成的硬质包覆层的表面包覆切削工具中,下部层为Ti化合物层,中间层为(0001)面取向率高的α型Al2O3层,上部层为混合组织层,具有Al2O3相与Cr2O3相的混合组织且在比上部层的中间层侧(工具基体侧)更靠上部层的表面侧含有更多的氧化铬,另外,计算在该混合组织层的各晶面中相互邻接的晶粒的界面上,共有1个构成原子的晶格点(构成原子共有晶格点)的分布,以∑N+1表示在所述构成原子共有晶格点之间存在N个不共有构成原子的晶格点的构成原子共有晶格点形态时,在∑3处存在最高峰且∑3在整体∑N+1中所占的分布比例为30~50%。

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