公开(公告)号：CN115210394B

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202180018747.8

申请日：2021-03-08

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 松永裕隆 ,  伊藤优树 ,  森广行 ,  饭田典久 ,  日高基裕

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明的纯铜板具有以下组成：Cu的含量为99.96质量％以上，P的含量为0.01质量ppm以上且3.00质量ppm以下，Ag及Fe的合计含量为3.0质量ppm以上，剩余部分为不可避免杂质，轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为10μm以上，通过EBSD2法，以测定间隔5μm步长测定1mm以上的测定面积，排除通过数据分析软件OIM分析的CI值为0.1以下的测定点，在将相邻的像素间的取向差为5°以上的边界视为晶界时的KAM(Kernel Average Misorientation：平均取向差)值为1.50以下。

公开(公告)号：CN112969805A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201980072918.8

申请日：2019-12-11

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 伊藤优树 ,  森广行 ,  松川浩之 ,  饭田典久 ,  日高基裕

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明的纯铜板的Cu纯度为99.96质量％以上，其余部分为不可避免的杂质，并且P含量为2质量ppm以下，且Pb、Se及Te的合计含量为10质量ppm以下。S含量可以是2质量ppm以上且20质量ppm以下。

公开(公告)号：CN115896532B

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202211648894.6

申请日：2019-12-11

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 伊藤优树 ,  森广行 ,  松川浩之 ,  饭田典久 ,  日高基裕

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C21D9/00

Abstract: 本发明提供一种纯铜板。本发明的纯铜板的Cu纯度为99.96质量％以上，其余部分为不可避免的杂质，并且P含量为2质量ppm以下，且Pb、Se及Te的合计含量为10质量ppm以下。S含量可以是2质量ppm以上且20质量ppm以下。

公开(公告)号：CN115210394A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180018747.8

申请日：2021-03-08

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 松永裕隆 ,  伊藤优树 ,  森广行 ,  饭田典久 ,  日高基裕

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明的纯铜板具有以下组成：Cu的含量为99.96质量％以上，P的含量为0.01质量ppm以上且3.00质量ppm以下，Ag及Fe的合计含量为3.0质量ppm以上，剩余部分为不可避免杂质，轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为10μm以上，通过EBSD法，以测定间隔5μm步长测定1mm2以上的测定面积，排除通过数据分析软件OIM分析的CI值为0.1以下的测定点，在将相邻的像素间的取向差为5°以上的边界视为晶界时的KAM(Kernel Average Misorientation：平均取向差)值为1.50以下。

公开(公告)号：CN115244197B

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202180018743.X

申请日：2021-03-08

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 松永裕隆 ,  伊藤优树 ,  森广行 ,  饭田典久 ,  日高基裕

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明的纯铜板具有如下组成：Cu的含量为99.96质量％以上，P的含量为0.01质量ppm以上且3.00质量ppm以下，Pb、Se及Te的合计含量为10.0质量ppm以下，Ag及Fe的合计含量为3.0质量ppm以上，剩余部分为不可避免杂质，轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为10μm以上，并且轧制面中的晶粒的纵横比为2.0以下，小倾角晶界及亚晶界相对于总晶界的长度比率以分配率(partition fraction)计为80％以下。

公开(公告)号：CN115896532A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211648894.6

申请日：2019-12-11

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 伊藤优树 ,  森广行 ,  松川浩之 ,  饭田典久 ,  日高基裕

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C21D9/00

Abstract: 本发明提供一种纯铜板。本发明的纯铜板的Cu纯度为99.96质量％以上，其余部分为不可避免的杂质，并且P含量为2质量ppm以下，且Pb、Se及Te的合计含量为10质量ppm以下。S含量可以是2质量ppm以上且20质量ppm以下。

公开(公告)号：CN115244197A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180018743.X

申请日：2021-03-08

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 松永裕隆 ,  伊藤优树 ,  森广行 ,  饭田典久 ,  日高基裕

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明的纯铜板具有如下组成：Cu的含量为99.96质量％以上，P的含量为0.01质量ppm以上且3.00质量ppm以下，Pb、Se及Te的合计含量为10.0质量ppm以下，Ag及Fe的合计含量为3.0质量ppm以上，剩余部分为不可避免杂质，轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为10μm以上，并且轧制面中的晶粒的纵横比为2.0以下，所述小倾角晶界及所述亚晶界相对于总晶界的长度比率以分配率(partition fraction)计为80％以下。