绝缘铜线及电线圈
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113574615B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202080021132.6

    申请日:2020-02-17

    Abstract: 本发明的绝缘铜线(10)具有铜线及包覆所述铜线的表面的绝缘覆膜(12),所述绝缘覆膜(12)包含具有酰胺键的高分子材料,在通过剥离所述绝缘覆膜(12)而形成于所述绝缘铜线的表面的剥离面(14)中,与氮原子或碳原子键合的铜原子比与氧原子键合的铜原子多,并且从剥离面(14)沿深度方向形成有含有10原子%以上的氧的含氧层(13),所述含氧层(13)的膜厚在2nm以上且30nm以下的范围内。电线圈通过卷绕上述绝缘铜线(10)而形成。

    绝缘覆膜形成用树脂、清漆、电沉积液、绝缘导体的制法

    公开(公告)号:CN113372810A

    公开(公告)日:2021-09-10

    申请号:CN202110806157.3

    申请日:2018-11-20

    Abstract: 本发明涉及绝缘覆膜形成用树脂、清漆、电沉积液、绝缘导体的制造方法。绝缘覆膜形成用树脂包含末端为OH基或SH基的改性聚酰胺酰亚胺及末端为OH基或SH基的改性聚酰亚胺中的至少一个。清漆包含上述的绝缘覆膜形成用树脂与溶剂。电沉积液包含上述的绝缘覆膜形成用树脂、极性溶剂、水、不良溶剂及碱。绝缘导体的制造方法为具有如下工序的方法:将上述的清漆涂布于导体的表面,在所述导体的表面形成涂布层,及加热所述涂布层,将生成的绝缘覆膜烧接到所述导体,或者绝缘导体的制造方法为具有如下工序的方法:将上述的电沉积液电沉积在导体的表面,在所述导体的表面形成电沉积层,及加热所述电沉积层,将生成的绝缘覆膜烧接到所述导体。

    绝缘导体及绝缘导体的制造方法

    公开(公告)号:CN111418030B

    公开(公告)日:2021-09-10

    申请号:CN201880074817.X

    申请日:2018-11-20

    Abstract: 本发明的绝缘导体具有导体和在导体的表面上所具备的绝缘覆膜,其中,绝缘覆膜具有含氟树脂组合物层和氟浓度梯度层,所述含氟树脂组合物层含有热固性树脂的固化物及氟树脂,所述氟浓度梯度层配置于所述导体与所述含氟树脂组合物层之间,并且含有热固性树脂的固化物及氟树脂,并且设有氟原子含量从所述含氟树脂组合物层侧朝向所述导体降低的浓度梯度。

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