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公开(公告)号:CN103998528B
公开(公告)日:2017-06-23
申请号:CN201280046308.9
申请日:2012-09-14
申请人: 三键精密化学有限公司
IPC分类号: C08L101/10 , C08G81/00 , C08K3/00 , C08L71/02 , H01L23/36 , H01L23/373
CPC分类号: C08L71/02 , C08G65/336 , C08L101/10 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及一种能够从伴随发热的部件有效传导热量的导热性湿气固化性组合物。本发明涉及一种导热性湿气固化性树脂组合物,其包含:成分(A):包含至少两个可交联的水解性甲硅烷基的有机聚合物;成分(B):导热性填料;以及成分(C):仅在一端具有可交联的水解性甲硅烷基的聚醚化合物。
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公开(公告)号:CN103998528A
公开(公告)日:2014-08-20
申请号:CN201280046308.9
申请日:2012-09-14
申请人: 三键精密化学有限公司
IPC分类号: C08L101/10 , C08G81/00 , C08K3/00 , C08L71/02 , H01L23/36 , H01L23/373
CPC分类号: C08L71/02 , C08G65/336 , C08L101/10 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及一种能够从伴随发热的部件有效传导热量的导热性湿气固化性组合物。本发明涉及一种导热性湿气固化性树脂组合物,其包含:成分(A):包含至少两个可交联的水解性甲硅烷基的有机聚合物;成分(B):导热性填料;以及成分(C):仅在一端具有可交联的水解性甲硅烷基的聚醚化合物。
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公开(公告)号:CN105555807B
公开(公告)日:2017-07-18
申请号:CN201480052651.3
申请日:2014-09-08
申请人: 三键精密化学有限公司
CPC分类号: C09J163/00 , C08F2/00 , C08F2/20 , C08F2/44 , C08G59/188 , C08G59/245 , C08G59/50 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K2201/003 , C08K2201/014 , C08L63/00 , C09J4/06 , C09J133/14 , F16B39/225 , C08F2222/1093 , C08F2222/1013
摘要: 本发明提供一种微胶囊型固化性树脂组合物,所述微胶囊型固化性树脂组合物在涂布于被粘接体(例如螺接构件)并进行拧紧时,几乎不产生碎屑,另外,由于向被粘接体涂布的涂布性优异,所以不产生涂布不均,并且,粘接强度及其耐久性也优异。本发明提供一种微胶囊型固化性树脂组合物,其是包含(A)包封固化性化合物(a)的微胶囊、(B)能使成分(a)固化的物质、及(C)能将微胶囊粘接于被粘接体的粘结剂的微胶囊型固化性树脂组合物,其特征在于,相对于全部微胶囊合计100质量份,包含(D)平均粒径10~150μm的云母1~25质量份、及(E)平均粒径3~50μm的无机填充剂1~25质量份,并且,成分(D)与成分(E)的质量比为,相对于成分(D)1.0,成分(E)为0.2~2.0。
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公开(公告)号:CN105555807A
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201480052651.3
申请日:2014-09-08
申请人: 三键精密化学有限公司
CPC分类号: C09J163/00 , C08F2/00 , C08F2/20 , C08F2/44 , C08G59/188 , C08G59/245 , C08G59/50 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K2201/003 , C08K2201/014 , C08L63/00 , C09J4/06 , C09J133/14 , F16B39/225 , C08F2222/1093 , C08F2222/1013
摘要: 本发明提供一种微胶囊型固化性树脂组合物,所述微胶囊型固化性树脂组合物在涂布于被粘接体(例如螺接构件)并进行拧紧时,几乎不产生碎屑,另外,由于向被粘接体涂布的涂布性优异,所以不产生涂布不均,并且,粘接强度及其耐久性也优异。本发明提供一种微胶囊型固化性树脂组合物,其是包含(A)包封固化性化合物(a)的微胶囊、(B)能使成分(a)固化的物质、及(C)能将微胶囊粘接于被粘接体的粘结剂的微胶囊型固化性树脂组合物,其特征在于,相对于全部微胶囊合计100质量份,包含(D)平均粒径10~150μm的云母1~25质量份、及(E)平均粒径3~50μm的无机填充剂1~25质量份,并且,成分(D)与成分(E)的质量比为,相对于成分(D)1.0,成分(E)为0.2~2.0。
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