公开(公告)号：CN117801208A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311852384.5

申请日：2023-12-29

申请人： 上海东大化学有限公司

发明人： 殷畅 ,  刘忠玉 ,  高振胜 ,  刘雨 ,  涂天平 ,  丁小磊 ,  徐磊

IPC分类号： C08G18/48 ,  C09D175/02

摘要： 本发明属于聚脲注浆材料技术领域，具体涉及单组分聚脲注浆材料及其制备与使用方法。所述的单组分聚脲注浆材料，由以下重量份数的原料组成：聚醚多元醇：25～30份；异氰酸酯：5～7份；填料：37～42份；颜料：0.1～0.2份；增塑剂：15～20份；溶剂：2～3份；无机化学消泡剂：4～5份；潜固化剂：1～2份；润湿分散剂：0.3～0.5份；有机消泡剂：0.2～0.4份；催化剂：0.1～0.2份。所述的单组分聚脲注浆材料固化后为一种密实型的弹性体，可以有效弥补聚氨酯注浆材料的不足，提高堵漏效果，且与混凝土基材粘接强度高，可一次性彻底堵水，抵抗建筑位移。

公开(公告)号：CN109679502A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201811600115.9

申请日：2018-12-26

申请人： 上海东大化学有限公司

发明人： 徐磊 ,  杜辉 ,  陈成 ,  涂天平 ,  丁小磊 ,  董建国

IPC分类号： C09D201/00 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63

CPC分类号： C09D201/00 ,  C08K2003/265 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C08K3/26 ,  C08K5/12

摘要： 本申请涉及一种制备硅烷改性电子封装胶的方法，其包括在第一温度下，均匀混合增塑剂和含钙填料，且在真空条件下对混合物体系进行负压脱水，得到第一反应混合物；在第二温度下，均匀混合第一反应混合物、硅烷改性树脂及其它助剂，得到第二反应混合物；在第三温度下，均匀混合第二反应混合物和催化剂，得到所述硅烷改性电子封装胶。本申请还涉及利用上述方法制备的硅烷改性电子封装胶。本申请的硅烷改性电子封装胶材料常温下无色无味，在制备电子封装胶产品中，其稳定性优异，遇水汽固化交联，环保无污染。