公开(公告)号：CN102435384B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201110396986.5

申请日：2011-12-02

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 吉小军 ,  任姝 ,  范彦平 ,  韩韬 ,  蔡萍

IPC: G01L19/04

Abstract: 本发明涉及一种基于纵横应力调整的SAW高温压力传感器温度补偿的方法。其特征在于优化选择SAW敏感基片切型的基础上，将传统的平面形式的膜片结构优化设计为背面为内柱面的结构。本发明通过合理设计膜片直径、厚度、柱面半径等几何尺寸，来控制表面应力纵横比的分布状态，从而改变膜片表面的SAW谐振器的频率-温度特性，使得SAW器件的频率-温度特性在一个较宽的温度和压力范围内基本保持恒定，以达到宽温度和宽量程范围的更好的温度补偿效果。

公开(公告)号：CN102435384A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110396986.5

申请日：2011-12-02

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 吉小军 ,  任姝 ,  范彦平 ,  韩韬 ,  蔡萍

IPC: G01L19/04

Abstract: 本发明涉及一种基于纵横应力调整的SAW高温压力传感器温度补偿的方法。其特征在于优化选择SAW敏感基片切型的基础上，将传统的平面形式的膜片结构优化设计为背面为内柱面的结构。本发明通过合理设计膜片直径、厚度、柱面半径等几何尺寸，来控制表面应力纵横比的分布状态，从而改变膜片表面的SAW谐振器的频率-温度特性，使得SAW器件的频率-温度特性在一个较宽的温度和压力范围内基本保持恒定，以达到宽温度和宽量程范围的更好的温度补偿效果。