专利检索 ap:("上海交通大学") AND inv:"侯进森" 第 1 页

1.

发明公开
一种用于改善电泳钢结构件连接性能的胶接工艺无效

公开(公告)号：CN108329846A

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201810047312.6

申请日：2018-01-18

申请人： 上海交通大学

发明人： 孔谅 , 刘晓东 , 王敏 , 陈一东 , 吴磊 , 侯进森

IPC分类号： C09J5/02

摘要： 本发明涉及一种用于改善电泳钢结构件连接性能的胶接工艺，采用高分子胶粘剂将两个电泳钢结构件粘接起来，所述两个电泳钢结构件中的至少一个的粘接面事先经过等离子改性处理。与现有技术相比，本发明可改善胶接接头性能，且操作简单，流程短，可控性强，自动化程度高，能耗低，易实现工业化生产，环境污染小。