公开(公告)号：CN117744439A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311768737.3

申请日：2023-12-21

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 邹瑜强 ,  杨俊俊 ,  姚炜凯 ,  高立明

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/27 ,  G16C60/00 ,  G06N3/126 ,  G06T17/20 ,  G06T17/10 ,  G06N3/04 ,  G06N3/0985 ,  G06N3/048 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明涉及微电子封装材料匹配优化领域，本发明公开了一种PBGA塑封球栅阵列封装材料匹配优化仿真方法，根据几何结构信息和材料参数信息，建立PBGA封装仿真模型，对该仿真模型进行稳态热‑结构耦合仿真获得有限元仿真结果；对有限元仿真结果进行分析和后处理，编写拉丁超立方算法生成待优化材料参数组合，实现自动化批量计算，输出汇总形成数据集；进行神经网络预测模型训练验证模型拟合度；确定非支配遗传算法的非支配排序、拥挤度、选择、交叉和变异算子，将响应值翘曲和应力作为适应度进行优化，并输出优化结果；根据优化结果建立基于最优材料参数匹配组合的PBGA封装模型。

公开(公告)号：CN116227301A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310248439.5

申请日：2023-03-15

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 姚炜凯 ,  邹瑜强 ,  李明 ,  高立明

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/27 ,  G16C60/00 ,  G06N3/126 ,  G06F111/08 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明提供一种FCCSP封装材料优化设计方法，包括步骤：S1：根据FCCSP的几何信息，建立FCCSP几何模型，进行稳态热力学分析；S2：对稳态热力学分析结果进行处理，提取待优化的材料参数建立优化模型；S3：确定遗传算法的选择、交叉和变异算子，设定种群规模、最大迭代次数、交叉概率和变异概率的参数值，在MATLAB编写遗传算法程序，调用APDL建立的模型进行有限元仿真，以芯片角点处的翘曲值作为适应度进行优化；S4：根据优化结果建立基于最优材料参数组合的FCCSP封装模型。本发明的一种FCCSP封装材料优化设计方法，以降低封装结构翘曲的角度出发，从全局视野推算出不同材料体系间的最优匹配组合范围。