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发明公开
一种焊缝中气孔形态及分布的无损检测新方法无效

公开(公告)号：CN103234990A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201310105079.X

申请日：2013-03-28

申请人： 上海交通大学

发明人： 芦凤桂 , 李希彬 , 唐新华 , 崔海超 , 吴毅雄

IPC分类号： G01N23/18

摘要： 本发明公开了一种焊缝中气孔形态及分布的无损检测新方法，该方法采用新型的Nano-CT断层成像系统对焊件进行检测，采用X射线源对焊接构件进行360°扫描，当X射线穿透焊件时会有一定程度的衰减，而穿过焊缝中气孔的X射线能量衰减会明显低于周围射线，用平板探测器接收到不同程度衰减的透射能量，从而得到多组断层扫描图像，然后对多组断层数据进行三维重构，得到焊缝中气孔缺陷的三维检测图像。本发明检测方法分辨率高、成像直观，且不受焊件材料种类、形状结构等因素的影响，能够得到焊缝中气孔三维形貌、孔径尺寸及空间分布特征等常规方法难以得到的重要信息，对于气孔的分类、缺陷评估等方面具有重要意义。