公开(公告)号：CN118344552A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202410483821.9

申请日：2024-04-22

Applicant: 上海交通大学 ,  上海宇航系统工程研究所

Inventor： 陈玉洁 ,  祖睿超 ,  金小萍 ,  房光强 ,  范群福 ,  刘河洲

IPC: C08G18/66 ,  C08G18/10 ,  C08G18/48 ,  C08G18/32 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08K3/04 ,  B33Y70/10

Abstract: 本发明涉及一种常温下具有高阻尼性能的3D打印热塑性聚氨酯材料及其制备方法，包括以下重量份的原料：异氰酸酯10‑30份，多元醇20‑50份，二醇类扩链剂3‑8，二胺类扩链剂1‑5份，无机填料1‑20份，催化剂0.1‑0.5份。将异氰酸酯加入多元醇中搅拌反应得到预聚体，将所得预聚体、二醇类扩链剂、二胺类扩链剂、无机填料与催化剂混合均匀，热压固化；切粒，加入双螺杆挤出机进行熔融挤出，之后通过单螺杆挤出机进行拉伸牵引，得到3D打印用热塑性聚氨酯线材。与现有技术相比，本发明复合材料在常温下具有较高的损耗因子与较宽的阻尼温域，其加工成型方式简单易重复，同时材料重复加工性能良好，结合3D打印技术的高适应性与灵活性，可适用于新型阻尼吸声结构的制造。

公开(公告)号：CN114874609B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202210214570.5

申请日：2022-03-07

Applicant: 上海交通大学 ,  马鞍山经济技术开发区建设投资有限公司

Inventor： 陈玉洁 ,  陈文正 ,  刘河洲 ,  李华 ,  余启立 ,  范群福 ,  郑栖潭

IPC: C08L75/08 ,  C08L33/10 ,  C08K3/14 ,  C08K3/24 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明涉及一种高阻尼智能减振片材料及其制备方法，一种高阻尼智能减振片材料，包括以下质量分数组分：聚丁二醇(PTMEG)30‑90，多元醇7.5‑30，异氰酸酯.0.5‑2.5，甲基丙烯酸丁酯(BMA)0‑60，甲基丙烯酸甲酯(MMA)0‑60，引发剂0‑1，匀泡剂20‑40，MAX相陶瓷0.05‑0.5，压电陶瓷10‑20。该制备方法包括以下步骤：将压电陶瓷与Mxenes自组装处理；将聚丁二醇、多元醇、异氰酸酯、BMA、MMA和引发剂混合制成聚氨酯IPN基体；再将聚氨酯IPN基体与压电陶瓷/Mxenes自组装混合物以及匀泡剂，经预聚合后共混发泡、模压、极化得到聚氨酯IPN/压电陶瓷/Mxenes高阻尼智能减振片材料。与现有技术相比，本发明聚氨酯IPN/压电陶瓷/Mxenes高阻尼智能减振片材料具有高阻尼的特点，拓展了装配式无砟轨道在具有减振需求的环境中添加减振垫的应用。

公开(公告)号：CN114874609A

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN202210214570.5

申请日：2022-03-07

Applicant: 上海交通大学 ,  马鞍山经济技术开发区建设投资有限公司

Inventor： 陈玉洁 ,  陈文正 ,  刘河洲 ,  李华 ,  余启立 ,  范群福 ,  郑栖潭

IPC: C08L75/08 ,  C08L33/10 ,  C08K3/14 ,  C08K3/24 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明涉及一种高阻尼智能减振片材料及其制备方法，一种高阻尼智能减振片材料，包括以下质量分数组分：聚丁二醇(PTMEG)30‑90，多元醇7.5‑30，异氰酸酯.0.5‑2.5，甲基丙烯酸丁酯(BMA)0‑60，甲基丙烯酸甲酯(MMA)0‑60，引发剂0‑1，匀泡剂20‑40，MAX相陶瓷0.05‑0.5，压电陶瓷10‑20。该制备方法包括以下步骤：将压电陶瓷与Mxenes自组装处理；将聚丁二醇、多元醇、异氰酸酯、BMA、MMA和引发剂混合制成聚氨酯IPN基体；再将聚氨酯IPN基体与压电陶瓷/Mxenes自组装混合物以及匀泡剂，经预聚合后共混发泡、模压、极化得到聚氨酯IPN/压电陶瓷/Mxenes高阻尼智能减振片材料。与现有技术相比，本发明聚氨酯IPN/压电陶瓷/Mxenes高阻尼智能减振片材料具有高阻尼的特点，拓展了装配式无砟轨道在具有减振需求的环境中添加减振垫的应用。