公开(公告)号：CN117840135A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410120066.8

申请日：2024-01-29

申请人： 上海交通大学医学院附属第九人民医院 ,  上海交通大学

发明人： 曾丽 ,  魏斌 ,  林路禅 ,  李铸国 ,  杨晓燕 ,  张千一 ,  叶盛佳 ,  忻贤贞

IPC分类号： B08B7/00 ,  B08B13/00

摘要： 本发明提供了一种树脂粘接剂的去除方法，包括以下步骤：采用超快激光照射粘结于基底上的树脂粘接剂，通过超快激光照射所述树脂粘接剂以诱导所述树脂粘接剂碳化，以降低所述基底与所述树脂粘接剂之间的粘结强度，最后将碳化后的树脂粘接剂与基底之间分离，完成树脂粘接剂的去除。本发明提供的树脂粘接剂的去除方法中，操作简便，用超快激光作用于树脂粘接剂，将超快激光的焦点定位在树脂粘接剂或以上，按照设定的路径完整扫描树脂粘接剂所在区域，利用超快激光精准诱导树脂水门汀碳化，显著降低其与基底之间的粘接强度，使得树脂粘接剂与基底之间的去除非常省力简单，用时短，且不会对基底材料或基底周围部分造成损伤。