公开(公告)号：CN118866840A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410859194.4

申请日：2024-06-28

Applicant: 上海卫星工程研究所

Inventor： 缪洪康 ,  付鑫 ,  徐文杰 ,  翟载腾 ,  吴侃侃 ,  周军 ,  党建成 ,  韦汉刚 ,  孙杰

IPC: H01L23/367 ,  H05K1/18 ,  H01L23/373 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提供了一种空间大功率单机芯片级高效散热装置及其安装方法，包括石墨板、单机结构框架、大功率芯片、导热垫块以及导热填料，所述石墨板与PCB印制板相对设置在单机结构框架上；所述导热垫块设置在石墨板上；所述大功率芯片设置在PCB印制板上，所述大功率芯片与导热垫块相对设置；所述导热垫块与大功率芯片的间隙填充导热填料。其中，异质异构轻质高导热石墨板导热性能强，可塑性强，与单机结构、大功率芯片耦合设计，将元器件产生的热耗高效传递至单机壳体，该散热装置用于空间航天器。本发明的空间大功率单机芯片级高效散热装置具有优异的散热性能和较好的轻量化，可靠性高，工艺性好，适应于航天器大功率单机散热和轻量化应用需求。