-
公开(公告)号:CN110129717B
公开(公告)日:2021-11-02
申请号:CN201910474293.X
申请日:2019-05-31
申请人: 上海大学
摘要: 本申请公开了一种基于多源等离子喷涂和激光后处理的厚膜组合材料芯片高通量制备方法。该厚膜组合材料芯片高通量制备方法包括以下步骤:(1)用多工位等离子喷涂设备预制备成分沿基底表面方向连续变化的组合材料芯片;(2)利用高能激光器对组合材料芯片进行后处理,使上述组合材料芯片成分合金化;(3)将组合材料芯片进行切割、表征、筛选,即得产品。本申请解决了传统材料研发的高成本、长周期的问题。
-
公开(公告)号:CN110129717A
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:CN201910474293.X
申请日:2019-05-31
申请人: 上海大学
摘要: 本申请公开了一种基于多源等离子喷涂和激光后处理的厚膜组合材料芯片高通量制备方法。该厚膜组合材料芯片高通量制备方法包括以下步骤:(1)用多工位等离子喷涂设备预制备成分沿基底表面方向连续变化的组合材料芯片;(2)利用高能激光器对组合材料芯片进行后处理,使上述组合材料芯片成分合金化;(3)将组合材料芯片进行切割、表征、筛选,即得产品。本申请解决了传统材料研发的高成本、长周期的问题。
-
公开(公告)号:CN111455198A
公开(公告)日:2020-07-28
申请号:CN202010412839.1
申请日:2020-05-15
申请人: 上海大学
摘要: 本申请公开了一种适用于抗疲劳实验的HfNbTiZr合金试样的制备方法,包括:使用真空自耗电弧感应熔炼炉将包含元素Hf、Nb、Ti和Zr的合金原料熔炼成合金锭;利用大功率真空感应炉采用创新加热模式将预设数目的所述合金锭熔炼成待轧合金锭;对所述待轧合金锭进行轧制,获得预设厚度的轧制合金板;对所述轧制合金板进行线切割及车床加工以获得预设宽度的试样合金棒。本申请的有益之处在于提供了一种能有效提高合金材料疲劳性能的适用于抗疲劳实验的HfNbTiZr合金试样的制备方法。
-
公开(公告)号:CN111455198B
公开(公告)日:2021-11-02
申请号:CN202010412839.1
申请日:2020-05-15
申请人: 上海大学
摘要: 本申请公开了一种适用于抗疲劳实验的HfNbTiZr合金试样的制备方法,包括:使用真空自耗电弧感应熔炼炉将包含元素Hf、Nb、Ti和Zr的合金原料熔炼成合金锭;利用大功率真空感应炉采用创新加热模式将预设数目的所述合金锭熔炼成待轧合金锭;对所述待轧合金锭进行轧制,获得预设厚度的轧制合金板;对所述轧制合金板进行线切割及车床加工以获得预设宽度的试样合金棒。本申请的有益之处在于提供了一种能有效提高合金材料疲劳性能的适用于抗疲劳实验的HfNbTiZr合金试样的制备方法。
-
-
-