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公开(公告)号：CN119264676A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202410291886.3
申请日：2024-03-14
Applicant: 上海大学
IPC: C08L83/08 , C08G77/38 , C08G77/398 , C08G77/388
Abstract: 本发明涉及有机硅弹性体技术领域，尤其为一种多重协同的自修复聚硅氧烷弹性体及其制备方法，所述制备方法基于动态硼酸酯键与亚胺键协同制备工艺与氢键与动态硼酸酯键/亚胺键协同制备工艺。本发明所述的一种多重协同的自修复聚硅氧烷弹性体的制备方法，与单一动态亚胺键或硼酸酯键自修复体系相比，利用强弱动态键协同的体系提高了材料的力学性能和自修复效率，制备该有机硅弹性体的工艺简便易行，反应周期短，室温条件下即可完成反应，自愈合条件温和，试样仅在室温条件下可以实现自修复，极大方便于工业生产和实际应用，有望应用于密封材料和柔性电子器件。使用的原料均为商业可得的，有利于在工业化中放大生产。
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