采用温敏树枝化聚合物修饰固体表面的方法

    公开(公告)号:CN106084244B

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201610315275.3

    申请日:2016-05-14

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明采用温敏树枝化聚合物修饰固体表面的方法,该方法通过Graft from方法对单晶硅片和二氧化硅微球进行表面修饰,将温敏树枝化聚合物修饰到表面,赋予固体表面温敏性能的制备方法及表征。此类界面由于修饰了温敏树枝状聚合物,表面具有温敏性能,通过测量硅片表面接触角和二氧化硅微球流体力学半径表征其温敏性能,通过AFM表征在硅片表面修饰聚合物的厚度,通过热重分析来表征二氧化硅微球的接枝率。利用温敏树枝状聚合物来修饰界面,使其具有温敏性能,拓宽了温敏树枝状聚合物的应用范围,同时形成的智能界面有助于新材料的研发。

    二硫键交联的C3多肽超分子螺旋聚合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN105837833B

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201610296466.X

    申请日:2016-05-07

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种二硫键交联的C3多肽超分子螺旋聚合物的制备方法。该C3多肽单体能够在四氢呋喃溶液中通过层层自组装形成超分子螺旋聚合物,通过氧化多肽侧链上的巯基交联生成二硫键得到二硫键交联的C3多肽超分子螺旋聚合物。该二硫键交联的C3多肽超分子螺旋聚合物在一定温度区间内,随温度升高,组装体手性变化不大;在良溶剂下组装体能够稳定存在并保持左手螺旋结构。该类超分子螺旋聚合物具有合成简单,手性可靠,结构稳定的优点,可应用于手性识别、手性分离、不对称性催化等诸多领域。

    双亲多肽树形大分子及其制备方法

    公开(公告)号:CN106083993B

    公开(公告)日:2019-08-06

    申请号:CN201610315271.5

    申请日:2016-05-14

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一类双亲手性树形大分子的制备方法。该双亲树形大分子由赖氨酸树枝分子和烷氧醚树枝分子通过酯化反应制得。本发明中的双亲树枝分子,由于手性结构的诱导,二代的树枝化烷氧醚和三代的树枝化赖氨酸构成的双亲树枝分子(MeG2‑LysG3)在四氢呋喃和水的混合溶剂中进行超分子组装,原子力显微镜下可观测到有序排列的螺旋纤维,并且通过改变该分子外围基团的亲疏水性和树枝化基元的代数,可得到不同形态的组装体,本发明中的树枝大分子不仅在药物控制释放、催化以及智能材料等领域有着重要的应用前景,同时对揭示生命过程中的各种生理机制有着重要的意义。

    基于多重氢键基元的自愈合聚氨酯及其制备方法

    公开(公告)号:CN106589287B

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201611102896.X

    申请日:2016-12-05

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于多重氢键基元的自愈合聚氨酯及其制备方法。本发明的聚氨酯体系特点在于:UPy体系本身具有四重氢键,自聚能力强,相比于单重氢键能为材料提供更强的机械性能。通过非共价键来实现自愈合,自愈合温度温和,45 oC甚至室温就可以成功实现自愈合,合成过程简单、易操作。事实上将自愈合性能引入聚氨酯体系有着重要的实际应用价值,比如日程生活中,使用聚氨酯做的鞋底以及各种日常生活用品,在破损断裂后能够在温和的条件下重新愈合并且继续使用,增长了材料的使用寿命。

    基于多重氢键基元的自愈合聚氨酯及其制备方法

    公开(公告)号:CN106589287A

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201611102896.X

    申请日:2016-12-05

    Applicant: 上海大学

    CPC classification number: C08G18/6674 C08G18/3848 C08G18/4837

    Abstract: 本发明涉及一种基于多重氢键基元的自愈合聚氨酯及其制备方法。本发明的聚氨酯体系特点在于:UPy体系本身具有四重氢键,自聚能力强,相比于单重氢键能为材料提供更强的机械性能。通过非共价键来实现自愈合,自愈合温度温和,45 oC甚至室温就可以成功实现自愈合,合成过程简单、易操作。事实上将自愈合性能引入聚氨酯体系有着重要的实际应用价值,比如日程生活中,使用聚氨酯做的鞋底以及各种日常生活用品,在破损断裂后能够在温和的条件下重新愈合并且继续使用,增长了材料的使用寿命。

    双亲多肽树形大分子及其制备方法

    公开(公告)号:CN106083993A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610315271.5

    申请日:2016-05-14

    Applicant: 上海大学

    CPC classification number: C07K5/0215 C07C269/06 C07K19/00 C07C271/22

    Abstract: 本发明公开了一类双亲手性树形大分子的制备方法。该双亲树形大分子由赖氨酸树枝分子和烷氧醚树枝分子通过酯化反应制得。本发明中的双亲树枝分子,由于手性结构的诱导,二代的树枝化烷氧醚和三代的树枝化赖氨酸构成的双亲树枝分子(MeG2‑LysG3)在四氢呋喃和水的混合溶剂中进行超分子组装,原子力显微镜下可观测到有序排列的螺旋纤维,并且通过改变该分子外围基团的亲疏水性和树枝化基元的代数,可得到不同形态的组装体,本发明中的树枝大分子不仅在药物控制释放、催化以及智能材料等领域有着重要的应用前景,同时对揭示生命过程中的各种生理机制有着重要的意义。

    采用温敏树枝化聚合物修饰固体表面的方法

    公开(公告)号:CN106084244A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610315275.3

    申请日:2016-05-14

    Applicant: 上海大学

    CPC classification number: C08G83/001

    Abstract: 本发明采用温敏树枝化聚合物修饰固体表面的方法,该方法通过Graft from 方法对单晶硅片和二氧化硅微球进行表面修饰,将温敏树枝化聚合物修饰到表面,赋予固体表面温敏性能的制备方法及表征。此类界面由于修饰了温敏树枝状聚合物,表面具有温敏性能,通过测量硅片表面接触角和二氧化硅微球流体力学半径表征其温敏性能,通过AFM表征在硅片表面修饰聚合物的厚度,通过热重分析来表征二氧化硅微球的接枝率。利用温敏树枝状聚合物来修饰界面,使其具有温敏性能,拓宽了温敏树枝状聚合物的应用范围,同时形成的智能界面有助于新材料的研发。

    二硫键交联的C3多肽超分子螺旋聚合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN105837833A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610296466.X

    申请日:2016-05-07

    Applicant: 上海大学

    CPC classification number: C08G83/008

    Abstract: 本发明涉及一种二硫键交联的C3多肽超分子螺旋聚合物的制备方法。该C3多肽单体能够在四氢呋喃溶液中通过层层自组装形成超分子螺旋聚合物,通过氧化多肽侧链上的巯基交联生成二硫键得到二硫键交联的C3多肽超分子螺旋聚合物。该二硫键交联的C3多肽超分子螺旋聚合物在一定温度区间内,随温度升高,组装体手性变化不大;在良溶剂下组装体能够稳定存在并保持左手螺旋结构。该类超分子螺旋聚合物具有合成简单,手性可靠,结构稳定的优点,可应用于手性识别、手性分离、不对称性催化等诸多领域。

Patent Agency Ranking