公开(公告)号：CN117364185A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311363958.2

申请日：2023-10-20

申请人： 上海天承化学有限公司

发明人： 黄叔房 ,  钱后才 ,  王科 ,  林章清 ,  章晓冬

IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D21/14

摘要： 本发明提供一种抑制剂，所述抑制剂的组分以重量份计包括30‑50份含硫氮化合物、70‑90份水和1‑2.5份防腐剂。利用含硫氮化合物被高电位排斥，比较容易到达孔中间的低电流密度区，同时起到运载的作用，使得孔内铜离子、氯离子和光剂充足，电镀速率提高，在结合整平剂的作用，可以很好的把盲孔填平同时提高通孔的TP值。

公开(公告)号：CN115787016A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211614783.3

申请日：2022-12-14

申请人： 上海天承化学有限公司

发明人： 黄叔房 ,  周济 ,  钱后才 ,  林章清 ,  章晓冬 ,  童茂军

IPC分类号： C25D5/18 ,  C25D7/00 ,  C25D21/12 ,  H05K3/18 ,  H05K1/02

摘要： 本发明提供了一种图形电镀工艺及印制线路板，所述图形电镀工艺包括线路板在镀液中进行至少一段脉冲电镀，每段所述脉冲电镀包括重复依次进行的正向脉冲与反向脉冲；所述正向脉冲的电流密度与所述反向脉冲的电流密度之比为1:(0.3～3)；所述正向脉冲的脉宽与所述反向脉冲的脉宽之比大于等于20:1。本发明中通过限定正向脉冲的电流密度与反向脉冲的电流密度之比及正向脉冲的脉宽与反向脉冲的脉宽之比，消弱了由于电镀尖端效应造成的线路的圆弧率偏高的问题；本发明提供的图形电镀工艺得到的线路的圆弧率较低，达到百分之十七以下，呈现出更偏向于理想状态的矩形。

公开(公告)号：CN117026346A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311086050.1

申请日：2023-08-28

申请人： 上海天承化学有限公司

发明人： 黄叔房 ,  钱后才 ,  李智信 ,  林章清 ,  章晓冬

IPC分类号： C25D17/12 ,  H05K3/18

摘要： 本发明提供了一种用于PCB电镀的惰性阳极及其制备方法，所述惰性阳极包括导电基底及所述导电基底表面覆盖的惰性导电涂层，所述惰性导电涂层内包含惰性导电颗粒。本发明提供的PCB电镀用于PCB电镀中，在相同的电流下表现出较低的槽压，从而能够有效的惰性阳极的使用寿命，惰性导电涂层中惰性导电颗粒的加入还减小了惰性导电涂层中贵金属化学物的用量，从而降低了惰性阳极生产制备成本。