公开(公告)号：CN114998526A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202210714867.8

申请日：2022-06-23

Applicant: 上海宇航系统工程研究所

Inventor： 吴小军 ,  林连镔 ,  龚集响 ,  马玉环 ,  张新耀 ,  卜鹤群

IPC: G06T17/00 ,  G06T7/62

Abstract: 本发明的目的在于提供一种基于误差补偿的蒙皮工艺净尺寸展开方法，包括：确定装配型架的制造误差δf，确定骨架外形的制造误差δw，确定骨架装配过程中的装配误差δa；包括框类零件装配误差δa1和桁类零件装配误差δa2；按误差传递模型计算出含误差补偿的蒙皮展开外轮廓尺寸的参数，采用误差补偿机制展开的蒙皮能有直接指导研制阶段下蒙皮类零件无余量下料，在装配阶段能直接按照工艺净尺寸装配，从而取消蒙皮协调去除余量工序，提高蒙皮的装配效率和材料利用率。采用误差补偿后展开的蒙皮，装配阶段能直接应用于产品研制生产提高原材料的利用率,且公式较为简单可以通过二次开发集成到三维软件中。

公开(公告)号：CN115234555A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210716032.6

申请日：2022-06-23

Applicant: 上海宇航系统工程研究所

Inventor： 王春林 ,  吴小军 ,  王军 ,  马玉环 ,  卜鹤群 ,  张新耀 ,  殷智慧 ,  宋婷

IPC: F16B11/00

Abstract: 本发明公开了一种大直径铆接舱体表面粘接软木的制备方法，包括如下步骤，首先，对舱体框架及蒙皮进行装配之前，于铆钉及螺钉的头部下方套设一垫圈，拧紧铆钉及螺钉，然后于铆钉及其外周区域、螺钉及其外周区域涂刷一层底涂，封闭铆钉与蒙皮及螺钉与蒙皮之间的间隙，接着于底涂表面涂刷一层胶粘剂，并于胶粘剂上粘接软木板，最后于软木板外表面包覆密封袋，对密封袋内进行抽真空，真空压力达到‑0.095MPa以上，直至底涂和胶粘剂完全固化后停止抽真空，通过本发明提供的制备方法，其能够对大直径舱体表面实现单面抽真空加压粘接软木板，且粘接质量能达到现有采用真空设备进行抽真空加压粘接软木板的质量。