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发明公开
一种含多尺度孔洞的高熵合金涂层及其制备与应用审中-实审

公开(公告)号：CN116851762A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202310771611.5

申请日：2023-06-28

申请人： 上海工程技术大学

发明人： 杨瑾 , 郑敏 , 张华 , 李军 , 薛菁

IPC分类号： B22F7/04 , B22F3/11 , C22C30/00 , B23K35/24

摘要： 本发明涉及焊接技术领域，尤其是涉及一种含多尺度孔洞的高熵合金涂层及其制备与应用。本发明在基体材料表面预置一层松散的高熵合金粉末，在一定真空度条件下，通过调控烧结温度，粉末中某种金属元素达到其饱和蒸气压逸散且粉末产生部分熔化，使得粉末颗粒上形成孔洞，颗粒间相互黏结形成与基体材料表面结合的含多尺度孔洞的高熵合金涂层，改变了基体材料的比表面积，获得独特三维连通的含多尺度孔洞的高熵合金涂层在钎焊过程中极大地增强毛细作用，进而提升钎焊过程中钎料的润湿铺展动力，提高钎焊接头性能，极具应用前景。