公开(公告)号：CN117126423A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202311074283.X

申请日：2023-08-24

申请人： 上海应用技术大学

发明人： 胡静 ,  魏富成 ,  谢都 ,  邓维钧

IPC分类号： C08J3/075 ,  C08F251/00 ,  C08F220/56 ,  C08F220/06 ,  C08F222/06 ,  C08L51/02 ,  C08L91/00 ,  C08K5/19 ,  C08K5/05 ,  C08K5/13 ,  A61L27/16 ,  A61L27/52 ,  A61L27/54

摘要： 本发明涉及抗菌凝胶材料技术领域，尤其是涉及一种芳香型抗菌凝胶及其制备与应用。本发明首先将β‑环糊精、水、pH调节剂混匀得到β‑环糊精深共晶溶剂；然后将疏水性香料与β‑环糊精深共晶溶剂混匀得到第一共晶混合溶液；将含有可聚合单体的氢键供体与氢键受体混匀，得到第二共晶混合溶液；最后将第一共晶混合溶液与第二共晶混合溶液混匀，加入引发剂后进行聚合反应，反应结束后得到芳香型抗菌凝胶。本发明的芳香型抗菌凝胶无色透明，具有高拉伸性、高韧性、抗断裂、抗冻、导电、芳香和抗菌性能。本发明的制备工艺简单，在不使用表面活性剂的情况下均匀分散疏水性香料，解决了现有技术疏水性香料不溶于深共晶溶剂的问题。

公开(公告)号：CN117106204A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202311074284.4

申请日：2023-08-24

申请人： 上海应用技术大学

发明人： 胡静 ,  谢都 ,  邓维钧

IPC分类号： C08J3/075 ,  A61B5/024 ,  C08L51/02 ,  C08K5/19 ,  C08F251/00 ,  C08F220/56 ,  C08F220/06 ,  C08F222/06

摘要： 本发明涉及导电凝胶技术领域，尤其是涉及一种高强度耐冻导电凝胶及其制备与应用。本发明首先将β‑环糊精与pH调节剂混匀得到β‑环糊精深共晶溶剂；然后将含有可聚合单体的氢键供体与氢键受体混匀，得到共晶混合溶液；最后将β‑环糊精深共晶溶剂与共晶混合溶液混匀，得到反应体系，加入引发剂后进行聚合反应，反应结束后得到高强度耐冻导电凝胶。本发明的高强度耐冻导电凝胶适用于传感器，具备优异的机械性能与导电性能；通过对β‑环糊精和酒石酸共晶溶剂的设计，与丙烯酰胺‑氯化胆碱共晶溶剂均匀混合，解决环糊精的溶解问题，提高了凝胶的物理性能和导电性能。