公开(公告)号：CN114284504A

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202111583479.2

申请日：2021-12-22

Applicant: 上海恩捷新材料科技有限公司

Inventor： 庄志 ,  刘洋 ,  蔡裕宏 ,  郭桂略 ,  虞少波 ,  李恒 ,  程跃

IPC: H01M4/66 ,  H01M4/04 ,  H01M4/13 ,  H01M10/0525

Abstract: 本发明涉及电池领域，具体公开了一种复合集流体，包括绝缘层和导电层，所述绝缘层用于承载所述导电层；所述导电层用于承载电极活性材料，且所述导电层位于所述绝缘层的至少一个表面上；所述绝缘层的表面是粗糙的，且含有毛刺。通过反应离子刻蚀(RIE)的方式制备出的复合集流体，无需激光打孔，可以降低成本，可靠性将提高，使用寿命将延长。且其在过冲以及短路引起的温度升高阶段，将导致绝缘层熔断或者鼓胀，导电层变得不连续，所以电阻迅速增大，电流迅速降低，抑制了焦耳热的产生，从而可以有效降低电池内短路所引起的局部温度暴增，降低锂离子电池着火以及爆炸方面的风险。

公开(公告)号：CN114284504B

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202111583479.2

申请日：2021-12-22

Applicant: 上海恩捷新材料科技有限公司

Inventor： 庄志 ,  刘洋 ,  蔡裕宏 ,  郭桂略 ,  虞少波 ,  李恒 ,  程跃

IPC: H01M4/66 ,  H01M4/04 ,  H01M4/13 ,  H01M10/0525

Abstract: 本发明涉及电池领域，具体公开了一种复合集流体，包括绝缘层和导电层，所述绝缘层用于承载所述导电层；所述导电层用于承载电极活性材料，且所述导电层位于所述绝缘层的至少一个表面上；所述绝缘层的表面是粗糙的，且含有毛刺。通过反应离子刻蚀(RIE)的方式制备出的复合集流体，无需激光打孔，可以降低成本，可靠性将提高，使用寿命将延长。且其在过冲以及短路引起的温度升高阶段，将导致绝缘层熔断或者鼓胀，导电层变得不连续，所以电阻迅速增大，电流迅速降低，抑制了焦耳热的产生，从而可以有效降低电池内短路所引起的局部温度暴增，降低锂离子电池着火以及爆炸方面的风险。

公开(公告)号：CN216903011U

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202123247121.0

申请日：2021-12-22

Applicant: 上海恩捷新材料科技有限公司

Inventor： 庄志 ,  刘洋 ,  蔡裕宏 ,  郭桂略 ,  虞少波 ,  李恒 ,  程跃

IPC: H01M4/66 ,  H01M4/13 ,  H01M10/0525

Abstract: 本实用新型涉及电池领域，公开了一种柔性集流体，包括辅助层和功能层，所述功能层位于所述辅助层的至少一个表面上；所述辅助层的表面是粗糙的，其粗糙度范围在25～2000nm之间，孔隙率在2～80％之间。本实用新型制备的柔性集流体，可以在控制成本的前提下，提高辅助层和功能层之间的剥离强度，从而提高此种柔性集流体的可靠性以及使用寿命。