一种使IGBT引脚间电气间隙成为固体绝缘的灌封结构

    公开(公告)号:CN210182371U

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201921260299.9

    申请日:2019-08-02

    Abstract: 本实用新型涉及一种使IGBT引脚间电气间隙成为固体绝缘的灌封结构,包括IGBT,其特征在于,还包括灌胶套件,其中:灌胶套件的中部设有用于灌入绝缘胶的腔室,腔室顶部开口;将IGBT的三个引脚由左至右依次定义为引脚一、引脚二及引脚三,引脚一及引脚三向后弯折,引脚二向前弯折;IGBT的三个引脚插入灌胶套件的腔室内,且三个引脚的顶部由灌胶套件穿出,并由腔室内灌注的绝缘胶固封。本实用新型通过对IGBT的三个引脚的二次加工,使得窄引脚间距的IGBT能够用于1500V系统,并且本实用性设计了灌胶套件,使得二次加工过的IGBT的引脚能够插入。

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