一种集成电路板散热装置及其集成电路板

    公开(公告)号:CN108257931A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201810049022.5

    申请日:2018-01-18

    Abstract: 一种集成电路板散热装置,用于安装在集成电路板上来导出集成电路板的热量,包括:安装单元,用于安装集成电路板;换热单元,固定在安装单元下方,具有换热片、固定在该换热片上的多根高导热丝以及与换热片连接的换热块,该换热单元用于与集成电路板进行热量交换;以及降温单元,具有采用管道串联形成回路的散热块、散热器、循环泵以及冷却液,其中,换热片与换热块为由相变蓄热材料制成的换热层和换热块,散热块与换热块贴合,用于将换热单元中的热量带走。

    一种集成电路板散热装置及其集成电路板

    公开(公告)号:CN108257931B

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201810049022.5

    申请日:2018-01-18

    Abstract: 一种集成电路板散热装置,用于安装在集成电路板上来导出集成电路板的热量,包括:安装单元,用于安装集成电路板;换热单元,固定在安装单元下方,具有换热片、固定在该换热片上的多根高导热丝以及与换热片连接的换热块,该换热单元用于与集成电路板进行热量交换;以及降温单元,具有采用管道串联形成回路的散热块、散热器、循环泵以及冷却液,其中,换热片与换热块为由相变蓄热材料制成的换热层和换热块,散热块与换热块贴合,用于将换热单元中的热量带走。

    一种利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置

    公开(公告)号:CN108336047A

    公开(公告)日:2018-07-27

    申请号:CN201810047232.0

    申请日:2018-01-18

    CPC classification number: H01L23/427 H01L23/467

    Abstract: 本发明公开了一种利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置,设置于集成电路板上,有多个,用于对集成电路板上的电子元件进行散热,集成电路板一侧安装有风冷装置,包括:箱体,为圆柱形;相变蓄热材料层,覆盖于所述电子元件上;导热固定材料层,固定于所述相变蓄热材料层外部,用于固定该相变蓄热材料层的形状和位置;以及风冷装置,安装于集成电路板的一侧,用于对所述相变蓄热材料层进行散热,其中,所述导热固定材料层的表面为凹凸条纹。本发明结构简单,使用方便,散热效果好,适用于大型机房的设备以及温度设定较为严格的设备使用。

    一种太阳能热泵联合干燥装置

    公开(公告)号:CN108870882A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810489888.8

    申请日:2018-05-21

    Abstract: 本发明的一种太阳能热泵联合干燥装置包含:干燥室、热泵系统、太阳能集系统、温度传感器、风机、阀门以及输送管道。干燥室用于产品物料的干燥,太阳能集热系统用于提供干燥室干燥产品时所需要的能量,热泵系统提供干燥室干燥产品时所需要的能量。热泵系统包含冷凝器、第一蒸发器、第二蒸发器以及压缩机,第一蒸发器用于吸收太阳能热泵联合干燥装置工作环境中的热量;第二蒸发器通过与从干燥室排出的带有余热的湿热气体进行换热,对余热进行回收利用,从而达到热泵高效运行的效果。本发明提供的一种太阳能热泵联合干燥装置的供热形式有三种:太阳能单独供热干燥模式、太阳能热泵联合供热干燥模式以及热泵单独供热干燥模式。

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