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公开(公告)号:CN107219118A
公开(公告)日:2017-09-29
申请号:CN201710383694.5
申请日:2017-05-26
申请人: 上海研微电子科技有限公司
摘要: 本发明公开了一种柔性显示材料在特定弯曲条件下的性能测试夹具,包括:可滚动压棍;目标曲率半径模型,所述目标曲率半径模型有多件,分别为不同种曲率的样式,可供更换,以满足不同曲率半径测试要求;轴承;轴承架,所述轴承架有多件,两轴间距不同,可供更换,分别对应于不同曲率半径的目标曲率半径模型;Z轴位移装置;转接架以及底板。所述Z轴位移装置用于将所述可转动压棍按指定行程,将待测样品压向目标曲率半径模型,从而实现在测试过程中保持待测样品特定所需的曲率半径以及包角。
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公开(公告)号:CN107219118B
公开(公告)日:2019-12-20
申请号:CN201710383694.5
申请日:2017-05-26
申请人: 上海研微电子科技有限公司
摘要: 本发明公开了一种柔性显示材料在特定弯曲条件下的性能测试夹具,包括:可滚动压棍;目标曲率半径模型,所述目标曲率半径模型有多件,分别为不同种曲率的样式,可供更换,以满足不同曲率半径测试要求;轴承;轴承架,所述轴承架有多件,两轴间距不同,可供更换,分别对应于不同曲率半径的目标曲率半径模型;Z轴位移装置;转接架以及底板。所述Z轴位移装置用于将所述可转动压棍按指定行程,将待测样品压向目标曲率半径模型,从而实现在测试过程中保持待测样品特定所需的曲率半径以及包角。
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公开(公告)号:CN205959102U
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201620901304.X
申请日:2016-08-19
申请人: 上海研微电子科技有限公司
CPC分类号: Y02B30/765
摘要: 本实用新型公开了一种基于半导体制冷技术的微型温控腔,包括:温控平台;半导体TEC,所述半导体TEC基于半导体加热制冷技术,用于直接将热量传导给待测样品,或从待测样品中导出;冷却水路,所述冷却水路用于将半导体TEC产生的热量导出;控制柜,所述控制柜用于设定温控平台的温度并根据设定温度直接控制温控平台的温度变化;冷却水路;微型腔盖,所述微型腔盖用于保证温控平台上的样品周围的空气与外界隔绝以保证温度稳定性和防止样品结霜,微型腔盖上开有测试口以便实验用仪器伸入测试数据。
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