公开(公告)号：CN109451720B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201811086588.1

申请日：2018-09-18

Applicant: 上海神添实业有限公司

Inventor： 王瑞 ,  晏亮 ,  俞乐 ,  杨斌 ,  吴文超 ,  叶敏 ,  陈志仁

IPC: H05K13/02 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明提供了一种DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其包含：依次连接的用于一次人工补料后的多个料管中芯片的自动供料的料管自动供料装置、用于实现芯片的引脚自动整形与电气参数检测的引脚自动整形装置、以及用于实现电路板上芯片的自动化插件的芯片自动插件装置；其优点是：实现高速、高精的自动插件装配动作，快速兼容不同尺寸电路板的插件装配需求。

公开(公告)号：CN109451720A

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201811086588.1

申请日：2018-09-18

Applicant: 上海神添实业有限公司

Inventor： 王瑞 ,  晏亮 ,  俞乐 ,  杨斌 ,  吴文超 ,  叶敏 ,  陈志仁

IPC: H05K13/02 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明提供了一种DIP芯片引脚自动整形与插件设备，其包含：依次连接的用于一次人工补料后的多个料管中芯片的自动供料的料管自动供料装置、用于实现芯片的引脚自动整形与电气参数检测的引脚自动整形装置、以及用于实现电路板上芯片的自动化插件的芯片自动插件装置；其优点是：实现高速、高精的自动插件装配动作，快速兼容不同尺寸电路板的插件装配需求。