公开(公告)号：CN113865393A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202111107800.X

申请日：2021-09-22

申请人： 上海精智实业股份有限公司

发明人： 孟西陵 ,  李婷 ,  周伟 ,  荣超运 ,  邓南建 ,  张伟 ,  黄敬伟

IPC分类号： F28D15/04 ,  H01L23/427

摘要： 本发明属于通信技术领域，公开了一种用于通讯设置的散热器。该用于通讯设置的散热器包括：底座组件，在底座组件内部设置有进液腔，进液腔用于容纳冷媒；导向齿片组件，其设置于进液腔内；散热齿片，其设置于底座组件上并沿竖直方向延伸，在散热齿片内设置有通道，通道的底端连通于进液腔，通道的顶端为回液端；当底座组件和芯片相贴合的位置受热时，热量通过底座组件传递至进液腔，使进液腔内的冷媒沸腾气化形成气态冷媒，气态冷媒通过通道进入回液端冷凝形成液态冷媒，液态冷媒能够通过通道回流至进液腔内。该用于通讯设置的散热器的进液腔和回液腔实现两相流转化，带走芯片发热部位的热量，以达到快速冷却的目的。

公开(公告)号：CN113865393B

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202111107800.X

申请日：2021-09-22

申请人： 上海精智实业股份有限公司

发明人： 孟西陵 ,  李婷 ,  周伟 ,  荣超运 ,  邓南建 ,  张伟 ,  黄敬伟

IPC分类号： F28D15/04 ,  H01L23/427

摘要： 本发明属于通信技术领域，公开了一种用于通讯设置的散热器。该用于通讯设置的散热器包括：底座组件，在底座组件内部设置有进液腔，进液腔用于容纳冷媒；导向齿片组件，其设置于进液腔内；散热齿片，其设置于底座组件上并沿竖直方向延伸，在散热齿片内设置有通道，通道的底端连通于进液腔，通道的顶端为回液端；当底座组件和芯片相贴合的位置受热时，热量通过底座组件传递至进液腔，使进液腔内的冷媒沸腾气化形成气态冷媒，气态冷媒通过通道进入回液端冷凝形成液态冷媒，液态冷媒能够通过通道回流至进液腔内。该用于通讯设置的散热器的进液腔和回液腔实现两相流转化，带走芯片发热部位的热量，以达到快速冷却的目的。