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1.

实用新型
一种FBG光栅免应力增敏温度传感器的封装件失效

公开(公告)号：CN202494531U

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201220066400.9

申请日：2012-02-28

申请人： 上海紫珊光电技术有限公司

发明人： 张东明 , 张成先 , 李平 , 刘广贺 , 朱卫江 , 赵浩

IPC分类号： G01K11/32

摘要： 本实用新型涉及一种FBG光栅免应力增敏温度传感器的封装件，该封装件包括有架体（1）和设置于架体（1）内的悬臂梁（2），该悬臂梁（2）与架体（1）之间通过中部的连桥（3）连接，一根光纤（4）穿过并固定于悬臂梁（2）的两端，在固定在悬臂梁（2）之间的光纤（4）上设有FBG光栅（5）。本实用新型的封装件能有效地保护FBG光栅，降低外界应力对FBG光栅的干扰，同时利用封装件膨胀系数大于光纤的热膨胀系数的特点，从而增加FBG光栅对外界温度的敏感度。