公开(公告)号：CN115602766A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211317293.7

申请日：2022-10-26

申请人： 上海芯元基半导体科技有限公司(CN)

发明人： 郝茂盛 ,  陈朋 ,  袁根如 ,  张楠 ,  马后永 ,  马艳红 ,  岑岗 ,  魏帅帅

IPC分类号： H01L33/02 ,  H01L33/06 ,  H01L33/10 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00 ,  H01L33/22

摘要： 本发明涉及芯片制备领域，公开了一种RGB阵列芯片制备方法及芯片，通过本发明所公布的RGB阵列芯片制备方法所制备的RGB阵列芯片中，通过单一外延结构、绿光以及红光量子点的模式，直接做出一颗RGB阵列芯片，该RGB阵列芯片能与对应显示模块直接完成线路连接及封装，使得micro全彩LED芯片集成方案效率大幅提升，大幅降低了全彩micro的显示成本。