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公开(公告)号:CN118440458A
公开(公告)日:2024-08-06
申请号:CN202410903162.X
申请日:2024-07-08
Applicant: 上海英济电子塑胶有限公司
Abstract: 本发明公开了一种抗老化ABS工程塑料及其制备方法,涉及高分子材料技术领域。所述抗老化ABS工程塑料包括以下重量份数的原料:ABS树脂:100份,增韧剂:3‑6份,阻燃剂:2‑4份,抗氧剂:1‑2份,改性防老剂2‑3份、硬脂酸钙1‑2份。本发明通过乌洛托品、对氨基苯酚制备了棕褐色聚合物,然后棕褐色聚合物与甲基丙烯酸缩水甘油酯、苯乙烯接枝共聚制备得到接枝聚合物,最后接枝聚合物与对氨基二苯胺反应制备了一种改性防老剂。本发明制备的ABS工程塑料具有优异的机械性能和抗老化性能。
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公开(公告)号:CN118927447B
公开(公告)日:2025-02-25
申请号:CN202411435167.0
申请日:2024-10-15
Applicant: 上海英济电子塑胶有限公司
Abstract: 本发明属于塑胶制品生产技术领域,尤其是一种用于塑胶制品生产的混合熔融装置,包括筒体,筒体的底端设有出料管,筒体圆周外壁的上部位置设有输送管,输送管上设有上料管,筒体内固定有网板,筒体的顶端转动连接有主轴,主轴的圆周外壁固定有两组支杆,第一齿杆和第二齿杆分别啮合连接在传动齿轮的上下方,传动齿轮与导框转动连接,筒体顶端固定有第二电机,第二电机的输出轴和主轴上分别安装有平齿轮,第一齿杆或第二齿杆连接有传动组件。本发明中,在支杆转动时,传动组件会往复牵拉第一齿杆或第二齿杆,接着在传动齿轮的传动配合下,第一齿杆和第二齿杆就会沿着支杆的方向来回移动,从而增加混合范围,提高混合效率。
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公开(公告)号:CN119334865A
公开(公告)日:2025-01-21
申请号:CN202411364990.7
申请日:2024-09-29
Applicant: 上海英济电子塑胶有限公司
Abstract: 本发明涉及涂料检测技术领域,且公开了一种用于抗菌手感涂料的检测方法,包括:获取涂料在不同使用场景下的实验温度,制备样本涂料,以及在不同温度下对样本涂料进行性能和附着测试。使用涂覆板在玻璃板上制备样本板,并通过特定的涂覆方式形成样本涂料的涂抹区域。此外,根据对样本涂料的涂抹区域进行详细测量和分析,以计算标准平均增长值,并与测试结果进行比较,以判断涂料的性能测试是否合格,最后对通过性能测试的涂料进行附着测试来评估涂料的附着力。整个过程旨在确保涂料在不同温度条件下的性能和附着力均达到合格标准。
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公开(公告)号:CN118440458B
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202410903162.X
申请日:2024-07-08
Applicant: 上海英济电子塑胶有限公司
Abstract: 本发明公开了一种抗老化ABS工程塑料及其制备方法,涉及高分子材料技术领域。所述抗老化ABS工程塑料包括以下重量份数的原料:ABS树脂:100份,增韧剂:3‑6份,阻燃剂:2‑4份,抗氧剂:1‑2份,改性防老剂2‑3份、硬脂酸钙1‑2份。本发明通过乌洛托品、对氨基苯酚制备了棕褐色聚合物,然后棕褐色聚合物与甲基丙烯酸缩水甘油酯、苯乙烯接枝共聚制备得到接枝聚合物,最后接枝聚合物与对氨基二苯胺反应制备了一种改性防老剂。本发明制备的ABS工程塑料具有优异的机械性能和抗老化性能。
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公开(公告)号:CN118927447A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202411435167.0
申请日:2024-10-15
Applicant: 上海英济电子塑胶有限公司
Abstract: 本发明属于塑胶制品生产技术领域,尤其是一种用于塑胶制品生产的混合熔融装置,包括筒体,筒体的底端设有出料管,筒体圆周外壁的上部位置设有输送管,输送管上设有上料管,筒体内固定有网板,筒体的顶端转动连接有主轴,主轴的圆周外壁固定有两组支杆,第一齿杆和第二齿杆分别啮合连接在传动齿轮的上下方,传动齿轮与导框转动连接,筒体顶端固定有第二电机,第二电机的输出轴和主轴上分别安装有平齿轮,第一齿杆或第二齿杆连接有传动组件。本发明中,在支杆转动时,传动组件会往复牵拉第一齿杆或第二齿杆,接着在传动齿轮的传动配合下,第一齿杆和第二齿杆就会沿着支杆的方向来回移动,从而增加混合范围,提高混合效率。
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公开(公告)号:CN118507365A
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202410574426.1
申请日:2024-05-10
Applicant: 上海英济电子塑胶有限公司
Abstract: 本发明涉及电子芯片封胶生产技术领域,且公开了一种电子芯片封胶生产工艺,包括:采集每组电子芯片封胶后的图像,作为每张电子芯片对应的对比图像,将同一张电子芯片的标准图像与对比图像进行处理和比对,判断封胶是否合格,并检查使用该封胶温度封胶的两张电子芯片是否都封胶合格,若是,则将该封胶温度作为该电子芯片的封胶温度,并采用该封胶温度对所有该种类电子芯片进行封胶处理;若存在多个实验组中电子芯片都封胶合格;该方法更加精确的获得适合电子芯片的最低封胶温度,防止在大批量的封胶生产过程中,因封胶温度产生封胶不合格产品,提高生产效率和产品合格率,减小生产成本。
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