公开(公告)号：CN118127463B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202410255785.0

申请日：2024-03-06

申请人： 上海超导科技股份有限公司

发明人： 甄水亮 ,  高中赫 ,  胡智雁 ,  张超 ,  朱佳敏 ,  金意富 ,  李儒 ,  杨武 ,  蒙树苦

IPC分类号： C23C14/16 ,  C23C18/38

公开(公告)号：CN118127463A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410255785.0

申请日：2024-03-06

申请人： 上海超导科技股份有限公司

发明人： 甄水亮 ,  高中赫 ,  胡智雁 ,  张超 ,  朱佳敏 ,  金意富 ,  李儒 ,  杨武 ,  蒙树苦

IPC分类号： C23C14/16 ,  C23C18/38

摘要： 本发明提供了一种ReBCO保护层加工方法，包括如下步骤：步骤1：通过物理气相沉积的方式对超导带材进行物理镀膜；步骤2：通过电镀镀铜的方式对完成物理镀膜的超导带材进行化学镀铜。本发明通过先进行物理镀膜，再进行化学镀铜，避免了超导带材受银带表面的缺陷影响在后续的加工和使用过程中超导层被损坏，同时也解决了单纯依靠物理气相沉积的膜层内应力过大，带材容易分层的缺陷。